界面に起こる現象理解!トラブル対策に終始しないために:結合の支配因子、温度、電子状態、界面制御の方法が分かる!
○発刊日2006年10月31日○体裁B5判上製本 353頁○価格：本体 60,000円＋税 →STbook会員価格：56,952円＋税○著者：三刀 基郷 大阪市立大学 / 市村 博司 神奈川工科大学 /田坂 茂 静岡大学 /長尾 敏光 奥野製薬工業(株) / 前田 重義 (株)日鉄技術情報センター /奥村 治樹 (株)東レリサーチセンター /上野 信雄 千葉大学 /榎 学 東京大学 /岩森 暁 金沢大学 /山西 敬亮 日鉱金属(株) /縄舟 秀美 甲南大学 /赤松 謙祐 甲南大学 /池田 慎吾 甲南大学 /大坪 英二 三井化学(株) /平石 克文 新日鐵化学(株) / 岸本 喜久雄 東京工業大学 /大宮 正毅 東京工業大学 /中東 孝浩 日本アイ・ティ・エフ(株) / 宮前 孝行 産業技術総合研究所 /岩下 寛之 東洋鋼鈑(株) /小川 俊夫 金沢工業大学 /田部井 雅利 (株)アルバック /飯田 隆文 ナガセケムテックス(株) /中谷 直人 日本アビオニクス(株) /光石 一太 岡山県工業技術センター /原賀 康介 三菱電機(株)
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基本情報
第1章 有機/金属・無機物の接着接合機構 第2章 密着力と複合硬度 第3章 金属・極性高分子界面の熱的性質 第4章 樹脂/めっきの結合状態および応力と密着性の要因 第5章 樹脂/金属・金属酸化膜の化学結合と酸塩基反応 第6章 有機/金属・無機界面の目的別分析法 第7章 有機薄膜表面・界面の電子状態の基礎 第8章 Si/有機薄膜界面の密着性評価 第9章 金属/有機薄膜の表面・界面状態と密着強度評価 第10章 圧延・電解銅箔と樹脂の密着性要因とその評価 第11章 銅/ポリイミドの密着機構 第12章 キャスト法、ラミネート法による銅/ポリイミド界面の状態と密着性 第13章 スパッタリングによる銅/ポリイミド界面の状態と密着性 第14章 LCP−CCLの開発動向 第15章 PET/セラミックス薄膜(ITO)の界面付着強度 第16章 PET/DLC界面の状態と密着性 第17章 和周波発生法を用いた酸化物/高分子界面状態の評価 第18章 PETラミネート鋼板におけるフィルム密着性 第19章 ポレオレフィン/金属界面の状態と密着性 ～第24章
価格情報
本体 60,000円＋税 →STbook会員価格：56,952円＋税
価格帯
1万円 ~ 10万円
納期
2・3日
用途／実績例
金属、界面
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S&T出版は、研究者・技術者に向けた技術専門書籍を出版しています。