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フェムト秒レーザー加工機 LaserStation(TM)

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LaserStation(TM)

最終更新日:2012年11月22日

株式会社オリオンテック
株式会社オリオンテック
  • 公式サイト

サイバーレーザー社製IFRIT(イフリート)搭載加工機を導入。難加工材料も高精度微細加工が可能となり、摩擦低減を実現。

フェムト秒レーザーは、多光子吸収プロセスにより、熱を介在せずに精密な加工を 実現する最先端技術です。 フェムト秒レーザーメーカーであるサイバーレーザー社製のIFRIT(イフリート)を 導入し、研究用途のみならず、実際の生産の現場への導入も可能な高安定性、 高品質のフェムト秒レーザーを提供いたします。 V溝を再現性高く繰返し作成可能です。 また、半導体基板だけでなく、LSIチップやRFID、LEDのサファイア基板やFPD用ガラス基板などの加工も可能です。 試作部品、サンプルをどこよりも早く精密加工致します! 納期と精度でお困りの場合は是非ご相談ください。 その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

    その他加工機械基板加工機加工受託
oriontec_laser.JPG

フェムト秒レーザー加工機 LaserStation(TM)

oriontec_laser.JPG
oriontec_laser.JPG
  • 関連リンク - http://www.oriontec.co.jp/

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基本情報

【フェトム秒レーザーによる加工事例】 ○屈折率変化誘起による光デバイス加工 →光導波路や分岐路、回折格子などの3次元集積や平面光回路の屈折率トリミングが可能 ○金属材料の超微細加工 →超短時間性を活かして、熱影響を極限まで低減した高精度微細加工を実現 ○ナノ周期構造による摩擦低減 →金属、半導体、誘電体各種材料においてサブミクロンの周期を持つナノ周期構造が作成可能 ○逆テーパー加工 →ガソリンの燃焼効率向上や、より高精細な印刷が可能 ○光ダイバー設置用V溝加工 →半導体基板やガラス基板など材料を選ばず、ドライプロセスかつ大気下で作成可能 ○半導体基板のスクライビング・ダイシング加工 →非熱的加工を活かしてデブリや溶融層の発生、基板への不必要なダメージを極限まで低減した加工を実現 ●その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

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用途/実績例

【用途】 ○情報通信・材料分野 ○自動車・航空・宇宙分野 ○半導体デバイス・ディスプレイ分野 その他詳細はお問い合わせください。

企業情報

株式会社オリオンテック

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1、フェムト秒レーザーを使ったガラスやセラミックへの非熱超微細加工が可能 2、5軸マシニングセンタ、旋盤、研磨、ワイヤーを社内に完備し、複合加工が可能 3、プリズム、導光板の試作と金型の製造 4、短納期対応が可能(社内に材料在庫があれば即日加工、即日納品も可能) 5、材質を選ばず加工可能(樹脂 〜 焼入れ鋼、チタン、ニッケルといった難削材まで幅広く対応) 6、設計、組立からメッキや熱処理といった2次加工まで一貫して対応することで、設計者・技術者様に加工工程を考えないで自由に設計できると喜んで頂いております。

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