卓上小型で操作が容易にもかかわらず高精度加工が可能な装置です。
卓上精密縦型研削装置 NVG-200Aは、卓上小型で操作が容易にもかかわらず高精度加工が可能な装置です。平面度、平行度、寸法管理も容易に行えます。加工対象物としては研削砥石の選定によりセラミックス等をはじめとして、難切削材の切削が可能な装置です。装置は研削量の検出方式により自動と手動の2種を用意しました。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
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基本情報
【仕様】 [研削方式] ○試料軸：上下方向固定 ○砥石部：降下研削方式 自動(研削量設定)又は手動研削 [試料部] ○試料取付法：真空チャック又は中心ボルト固定 ○試料サイズ：最大径φ107mm、厚さ40mm以下 ○試料軸回転数：0～300rpm ○試料面位置読取 →リニアゲージカウンター（自動研削） →又はダイヤルゲージ（手動研削） →最小読取値1μm ○研削液供給：循環水流（連動ポンプ） [砥石部] ○砥石部保持法：空圧バランス ○砥石サイズ：外径φ90mm ○砥石回転数：0～600rpm ○砥石研削降下速度：自動研削降下 10～25μm/min ○試料保持機能：砥石軸電流検出一時降下停止機構 [装置寸法] ○本体：450×675×900mmH 重量：50kg ○コントロールユニット：340×300×270mmH 重量：15kg ○研削液ポンプ：250×400×500mmH 重量：20kg ○電源：AC100V 単相 6A、50/60Hz ○エアーコンプレッサー：5kg/cm² ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
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企業情報
従来からある一般材料から半導体、有機合成材・光材料・各種のセラミック・電子材料など新素材の開発では素材の微細構造組織の観察は不可欠で光学顕微鏡観察が行われます。 そのためには、できる限りその構造組織を忠実に現すような試料調整が要求されます。 弊社のラッピンク／ポリツシンクは従来のやり方から、更に忠実に微細部まで観察可能な試料研磨を、そして高精度な量産を指向する生産への寄与を考えております。 世の中の材料は種々雑多千差万別で、それぞれの特性を持ち効率よく容易に加工を行うには、それぞれにあった最適のプロセスを多種多様のファクターの中から見つけださなければなりません。 すなわち加工プロセスの“Know−How”です。 微少なものから大きなものまで研磨に付いてお考えになっている方、メカニカルからC.M.P.も含めてお気軽にご連絡下さい。 最善の方法を提供できることをモットーとしております。