製品開発時・他社の設計が知りたい時などに最適！最大規模のデータライブラリで自社で解析するより素早く調べることができます。
TechInsights のティアダウンは、製品設計や関連するサプライチェーンに影響を及ぼす技術・コスト要因に対する深い洞察をご提供いたします。 モバイル・医療機器・デジタルホームなど市場主要製品のティアダウンレポートは、個別またはライセンス契約によりご利用いただ けます。 各種製造業の方々は下記などの情報を得るために弊社ティアダウンを活用していただいております。 【製品メーカー様活用事例】 ・ 競合相手がとった設計の選択 ・ 新興/主力のコンポーネントサプライヤー ・ 新製品機能の裏にある主要コスト要因 ・ 国際市場新規参入企業の競争上の強み 【半導体/コンポーネントのサプライヤー様活用事例】 ・ ソケットの可能性 ・ コンポーネント統合のトレンド ・ パッケージングのトレンド ・ 競争上の脅威 【知的財産の利害関係者様活用事例】 ・ デザインウィンの確認 ・ 主張ターゲットの追跡 ・ 当該製品および技術の市場サイジング （お客様独自のニーズにお応えするカスタムティアダウンも行っています） ※詳しくはカタログをダウンロードしていただくかお問い合わせください。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
最大規模の部品・データのライブラリにより、技術系サプライチェーン・リバースエンジニアリングにおいて業界をリードしており、弊社のティアダウンレポートには、下記の内容のものが含まれます。 ・ IC の特定と分類 ・ システムのアーキテクチャのブロック図 ・ デザインウィンのダイレベルの検証 ・ コンポーネントの特定および測定 ・ BOM コスト
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくはカタログをダウンロードしていただくかお問い合わせください。
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
TechInsights のコンテンツは、半導体業界とその周辺市場に関する実用的かつ詳細な情報が含まれており、業界では最も信頼出来る情報リソースと認識されています。過去、現在、未来における半導体業界の正確な情報を元に企業の重要な意思決定を行う場面やその専門家の方々に情報を提供しております。