接着剤を使用せず、銅板へ直接誘電体にボンディングできます。
マイクロ波ラミネート 「カッパークラッド」は、ポリエーテルイミドから生成されたアモルファス熱可塑性物質で、熱安定性を保ちつつ、等方性の電気特性と力学的性質を持っています。 接着剤を使用せず、銅板へ直接誘電体にボンディングできます。 【特徴】 ○Thermally Stable ○Isotropic Properties ○High Temperature Performance 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 ※こちらのカタログは英語のカタログになります。
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基本情報
【仕様】 ○Dielectric Constant：3.05 ○Dissipation Factor：0.003 ○Dielectric Strength (0.062”)：830 V/mil ○Volume Resistivity：6.7 10^17 ohm · cm ○Maximum Temperature：225 °C ○Thermal Conductivity：0.22 W/m/°C ○Specific Gravity：1.27 ○Thermal Expansion：56 ppm/°C (Unclad Dielectric)：56 ppm/°C 56 ppm/°C ○Water Absorption：.25 % ○Copper Peel (Average)：6-8 lbs/in ○Operating Temperature：-55 to 175 °C ○RoHS Compliant：Yes ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 ※こちらのカタログは英語のカタログになります。
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「心地よいお取引き - Amicable Business -」をモットーに 私共は海外の高性能部品をお客様に評価していただける 価格にて提供できるよう日々活動しております。 海外の取引先と綿密なコミュニケーションを行い、 ご要望に合った製品を供給するだけでなく、技術面も含め、 トータル的なサポートをしております。 日本に代理店がなく、入手方法がわからないような メーカーの製品に関しても幅広く対応しております。