シャドウモアレ測定による加熱時の基板の反り具合を測定！ ◆反りデータを1ポイント約2秒で取得！ ◆0.5ミクロンの分解能を実現！
TherMoire AXP３.0 はシャドウモアレ計測技術を利用し多彩なオプションモジュールによる表面解析が可能です。 ユーザー指定温度プロファイル環境における、サンプルの表面形状を可視化します。 加熱時反り測定はもちろん マイナス温度環境下での表面挙動解析、CTE値算出も可能となオプション機能も選択可能です。 また上下加熱のため温度均一性も高いものとなっております。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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基本情報
【特徴】 ○最大測定視野 375×375mm（シャドウモアレ時） ○リフロー工程を再現した熱条件下での解析が可能（加熱温度：常温～300℃） ○反りデータ取得時間 1ポイント約2秒 ○複数サンプルの同時測定が可能 〇0.5 micronの分解能を実現 〇測定視野に関わらず、同じ分解能で測定が可能（レンズ切り替え不要） ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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プリント基板を始めとして、半導体・ＬＣＤ・ＰＤＰ等主要電子部品の製造装置、検査分析装置の販売を通して日本国内の電子部品メーカー様へ最先端の技術を提供しております。業態は商社ながら「技術を語れる商社」として長年のレジスト塗布経験を活かし、様々な顧客に最適なソリューションをご提供し、これからも日本の電子部品産業に貢献して参ります。