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  6. 酸化膜・金属膜厚測定装置 Surface Scan【CP-M1】

酸化膜・金属膜厚測定装置 Surface Scan【CP-M1】

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CP-M1

最終更新日:2025年04月02日

株式会社サーマプレシジョン
株式会社サーマプレシジョン
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様々な金属の酸化膜や金属膜が「簡単に」・「短時間で」測定可能 ‼【 連続電気化学還元法】を用いた高性能な膜厚測定装置のご紹介!

株式会社サーマプレシジョンは、プリント基板を始めとして、半導体・LCD・PDP等主要電子部品の製造装置、検査分析装置の販売を通して日本国内の電子部品メーカー様へ最先端の技術を提供しております。 【酸化膜・金属膜厚測定機について】 PC-M1は連続電気化学還元法を用いて薄膜酸化膜厚、薄膜金属膜厚が容易に測定できる装置です。 【酸化膜測定可能金属】 [酸化膜測定について] ○銅:Cu2O CuO Cu2S ○錫:SnO SnO2 ○銀:Ag2O AgCl Ag2SO4 Ag2S 〇上記以外(アルミ等々)についてはご相談ください  各種Å(オングストローム)単位で測定します 【他分析器との比較】 PC-M1  他分析器 測定時間       数百秒   数時間 酸化膜種類の判別   可能    困難 金属間化合物の測定  可能    困難 設備費用       千万位内  数千~億 取り扱いやすさ    容易    困難 最小測定面積     mm²    μm² 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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酸化膜・金属膜厚測定装置 Surface Scan【CP-M1】

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  • 特設サイト - 製品・サービス詳細 - https://pr.mono.ipros.com/cerma/product/

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基本情報

【金属膜厚測定可能金属】 [金属膜厚測定について] ○金   :Min40Å(0.004μm)~ ○銅   :Min200Å(0.020μm)~ ○ニッケル:Min200Å(0.020μm)~ ○銀   :Min200Å(0.020μm)~ ○錫   :Min200Å(0.020μm)~ 【使用用途】 ・実装に伴う接続不良解析 ・鉛フリー化に伴うリフロー℃上昇時の酸化膜成長度合いについて ・錫銅の合金成長解析 ・他分析器で得られないS(硫化物)の解析 ・有機保護膜の有無確認 【分析品について】 ・リードフレーム ・実装前基板 ・実装後基板(NG品) ・ウエハー ・BGA(100μmボール) ・ボンディングワイヤ    etc 【特徴】 ・非破壊タイプ ・測定時間が短い ・使用環境に制限がありません ・取扱上に危険性が無い ・Mil Spec 55110Eに準じている 【その他】 〇アルミニウム酸化膜他についてはパラメータ開発中 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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連続電気化学還元法 CP-M1

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この製品に関するニュース(1)

2017年6月7日~9日【JPCA Show 2017出展のお知らせ】

  • セミナー・イベント

株式会社サーマプレシジョンは、世界唯一にして最大規模の電子回路関連産業展『JPCA Show(半導体パッケージング・部品内蔵技術展)』に出展いたします。 【詳細】 ■展示会:JPCA Show 2017(第47回国際電子回路産業展)      半導体パッケージング・部品内蔵技術展 ■会期:2017年6月7日(水)~9日(金)午前10時~午後5時 ■場所:東京ビッグサイト ■小間番号:東5ホール 5F-26 ■展示製品:めっき液分析装置、投影露光装置、反り測定装置、ケミカル処理装置など ■展示会ホームページ: JPCA Show  http://www.jpcashow.com/show2017/index.html

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プリント基板を始めとして、半導体・LCD・PDP等主要電子部品の製造装置、検査分析装置の販売を通して日本国内の電子部品メーカー様へ最先端の技術を提供しております。業態は商社ながら「技術を語れる商社」として長年のレジスト塗布経験を活かし、様々な顧客に最適なソリューションをご提供し、これからも日本の電子部品産業に貢献して参ります。

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