軍事、航空宇宙、高級車載向け、高信頼性デバイス/接合 CCGA製品。
米国ジョージア州に本社を置く TopLine社製 高信頼性デバイス/接合 CCGA製品 【特徴】 ■CCGA（別称 CGA：Column Grid Array）はんだカラム配列は、 大サイズのセラミックチップパッケージとFR4プリント基板の熱膨張率の不整合によるストレスを吸収します。 ■CCGAパッケージは、BGAはんだボールよりも信頼性が持てます。 ■CCGAパッケージは、応力、衝撃、過酷な動作環境への耐性に優れています。 ■はんだカラムは、プラスチックパッケージにも装着でき、その寿命を延ばします。 ■マイクロコイルスプリング： 特に長寿命が要求されるアプリケーションのために発明された、新しい接合方法です。 50,000gの衝撃に耐えられます。 ■TopLine社は、CCGA技術とはんだカラムのすべてのソリューションをカバーしています。 ■はんだカラムを配列したFlip-Pack(TM)もご用意しました。 ※詳しくはお問い合わせ、またはPDF資料をダウンロードしてください。
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【用途】 ■軍事関係 ■航空宇宙 ■ハイパワーコンピューティング ■ダウンホール掘削 ■高級車 など 特に長寿命が要求されるアプリケーションに。
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