半導体向け接着材・封止材の更なる挑戦！小さな一滴が世界の最先端を支えます。
株式会社アンドウ・ディーケイは、エポキシ樹脂を材料とする高性能接着材および封止材を製造販売している会社です。 アンドウ・ディーケイの製品は、地球環境を配慮し、原材料の選択から製品開発まで、すべての製造工程において、品質管理の向上と環境への影響と信頼性を最優先します。 子どもたちに残したい未来のために、人にやさしい環境にやさしい製品を作り続けたいと考えています。 【製品紹介】 ○用途：半導体素子用（LED,IC,LSI,MEMS,パワー素子等） ○特徴：高熱伝導性製品、変色しにくい透明エポキシ製品 有機EL、Si太陽電池への応用 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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基本情報
【製品の主な特徴】 [透明 封止材・接着材 OPDシリーズ、ENPシリーズ] ○高い接着性を実現するため、対象物により靱性、高度などの選択が可能 ○耐熱性・耐水性・耐腐食性 [導電性接着材 AGシリーズ] ○電気抵抗が低く高熱伝導率に優れる →銀フィラー形状を最適化することにより 10⁻⁵Ωcm以下の低抵抗、60Ｗ/kｍの高熱伝導率を実現 [絶縁性接着材 SIシリーズ] ○AIN、BNフィラーを用いた高熱伝導率タイプも可能 ○各種フィラーと形状の選択、さらに樹脂性能を最適化し、 低応力、低硬化収縮性に優れる [紫外線硬化封止材、接着材 UVシリーズ] ○光カチオン重合タイプの樹脂で室温保存が可能 ○省エネと作業時間短縮が可能 ○熱変色特性、耐水性、低硬化収縮 [熱カチオン硬化封止材、接着材 TPシリーズ] ○熱カチオン重合タイプの樹脂 ○低温から高温まで硬化温度を選択出来、かつ常温作業時間を長く取れる ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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株式会社アンドウ・ディーケイは、エポキシ樹脂を材料とする高性能接着材および封止材を開発、製造、販売しております。 アンドウ・ディーケイの製品は、地球環境を配慮し、原材料の選択から製品開発まで、すべての製造工程において、品質管理の向上と環境への影響と信頼性を最優先します。 子どもたちに残したい未来のために、人にやさしい環境にやさしい製品を作り続けたいと考えています。
