半導体製造装置部品への適用に最適！特性をわかりやすく表で解説！
セミコン用途としてのフッ素樹脂コーティングの対象は、主に半導体製造装置部品への適用となります。また、製造装置の種類としては、洗浄装置、ＣＭＰ装置、メッキ装置、搬送・固定用途、廃ガス・廃液系に分類されます。 フッ素樹脂コーティングは熱可塑性樹脂のため、溶融焼き付けによって施工されていきます。つまり、表面は溶融によってレベリングしており、パーティクルが入り込める隙間は実質的には存在しません。 同様に、レベリングした表面は、フッ素樹脂の非粘着性を最大とし、洗浄液の付着・持ち出しを軽減し、洗浄効率を上昇させることができます。 以上より、フッ素樹脂コーティングは洗浄装置に適した表面処理と考えています。また、実際にいろいろな装置で使用されています。 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧下さい。
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弊社は、業界（フッ素樹脂関係）でいち早くＩＳＯ９００１及び１４００１を取得した国際規格に合致した企業です。また、技術先行企業で常に新製品を開発しております。
