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最終更新日：2015年06月02日
部品間隣接は0.2mmまで実績があります。 0603チップ 2段積みの実装も可能です。
高密度実装
・2段積み バイパスコンデンサをICから極力近い位置に配置したい、配置スペースが限られているといった場合に有効な手段です。
部品間隣接：0.2mm。 0603チップ ２段積みの実装。
株式会社ピーダブルビーは、1978年に創業して以来、プリント配線板に 関わる業務領域を拡張し、今では製品のソフトウェア、ハードウェアの設計から、製造、組立に至るまで、自社内で行なう一貫生産体制（ADAMS）を構築しております。お客様の高度化する多種多様なニーズにフレキシブルに対応致します。
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