BMW i3に使用されている電子基板をすべて分解調査
BMWのi3、電気自動車、カーボンファイバーの車、様々な言われ方をしていいますが、車体を軽くするために、ありとあらゆる部分で軽量化が図られています。今回、この車種に使用されている電子基板が７０枚程度あり、その基板をすべて分解調査し、どのような部品、型番、技術、また、コストがどのような形なのかをレポートにまとめました。ダウンロードできる資料には、各レポートにどのような内容が記載されているのかを記載しており、金額も表示しています。 なお、2015/9/30までに、このレポートをすべて購入するご契約をいただけるお客様には、価格を25000ドルという破格のお値段をご提示しています。日本円でのご購入も可能で、BMW i3を一台購入するよりも安価で、さらには、どのような部品が、どのようなコストで使用されているのかを簡単に把握することが可能です。
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基本情報
25000ドルのご提示、ご興味のあるかたは、こちらまで 担当：小松原 TEL：03-6869-7700 mail : komatsubara@techinsights.com ご不明な点等ありましたら、どのようなことでも構いません。また、レポート以外でも車載に関する技術、また、半導体に関する技術、ソフトウェアの解析についても、承っておりますので、お気軽にご連絡ください。 宜しくお願い致します。
価格帯
100万円 ~ 500万円
納期
2・3日
用途／実績例
車載に使用されている部品を調査するにも、車を購入しないとならず、購入できないお客様に使用していただいています。主に、販売促進と、マーケティング調査に使用していただいております。
カタログ（1）
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企業情報
TechInsights のコンテンツは、半導体業界とその周辺市場に関する実用的かつ詳細な情報が含まれており、業界では最も信頼出来る情報リソースと認識されています。過去、現在、未来における半導体業界の正確な情報を元に企業の重要な意思決定を行う場面やその専門家の方々に情報を提供しております。