「水素と酸素ガス」を本機内のゼネレータータンクにて発生させる装置です。
水素酸素混合ガス発生装置及び溶接機 サンウェルダーSW-134/136は、自己ガス発生型の装置であり、高圧ボンベのガスは一切必要としません、またゼネレタータンク内において造られたガスは、発生した微圧力のままトーチ炎として使用するため高圧ガス保安法の適用を受けない、安全性に優れた誰にでも容易に取扱いができ、安心して使用できる装置です。 水と電気により造られる混合ガスは、常に成分比は安定し、環境にも優しく、かつ装置も長寿命でランニングコストも安く経済性に優れた発生装置です。 【特徴】 ○ススの出ないクリーンで幅の狭い、 直進性に優れた精密で安定した高温炎（約3,000℃） ○独自のエバポレーター液中をバブリングすることにより、 高還元炎（約900℃から2,300℃）も安定して得られる ○水を燃料にした経済性・精密性・安全性に優れたクリーンなエネルギー 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【仕様】 [SW-134] ○電源AC ＡＣ１００Ｖ±5% ･１２Ａ ○最大ガス発生量 １７０リットル／毎時 ○推奨使用チップ ＃１８～＃２５ ○タンク内電解液量 ３ リットル ○燃料(蒸留)水消費量 約 ０．５ リットル ／８時間 ○最高火炎温度 約 3,000℃ ○還元剤使用時火炎温度 約 900℃～2,300℃ ○圧力制御方式 圧力センサーによる 1 次側スイッチ式 ○圧力設定方式 アナログ （可変抵抗）式 ○圧力設定範囲 ０ ～ ３０ Ｋｐａ (無段階） ○標準設定圧力 １５ Ｋｐａ ○使用可能トーチ バルブ付ハンドトーチ ・ 装置用トーチ(電磁バルブ付) ○連続運転可能時間 無給水で８時間 ○装置重量（約） ４０ ｋｇ ○寸法（ケース）WxHxD 400 x 300 x 250 mm ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
価格情報
お問い合わせ下さい。
納期
※お問い合わせ下さい。
用途／実績例
【用途】 ○半導体、電子部品等のＵＶ印刷前の脱脂処理（バーニング） ○半導体の金線素子の切断（ボール・ボンディング） ○モーター等、リード線とマグネットワイヤーの結線溶接 ○内視鏡等、医療処置器具の銀ろう付け、及び熱処理 ○各種コイル、ハーネス、基板等の端子のはんだ付け ○熱電対、ヒューズ、精密小物部品等のはんだ付け、ろう付け ○アクリル樹脂、石英ガラス、石材製品の表面処理 ○樹脂成型品の端面バリ処理、塗装前の表面改質、脱脂処理 ○ガラス管の封止、切断、脱脂処理 ○エナメル線の絶縁皮膜の剥離処理 ○宝飾貴金属のろう付け、溶解、熱処理 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
精密溶接（ロー付け、ハンダ付け）、樹脂表面改質（脱脂処理、バリ取り）、ほか精密加熱の専門メーカーです。