基板の形状・面精度、強度がアップ！後工程での破損・荒れも防ぎ、歩留まり改善！
当社では、豊富な研磨ノウハウと精密研磨装置・材料を活かした、 『基板のエッジ／表面研磨の受託開発・加工サービス』を展開中です。 独自の研磨プロセスにより高精度な形状・面精度が得られるほか、 エッジ部を鏡面処理することで基板強度も向上！ 後工程での破損防止や成膜時に生じやすい外周部の荒れ抑制など 多くのメリットが得られ、歩留まりや品質改善を実現できます。 【特長】 ■φ8mm～φ450mmまでエッジ加工可能 ■研磨加工後のスクラブ洗浄可能 ■評価設備も充実！加工前後の品質確認や評価も対応 ■チタンやSiCなど難削材の鏡面加工も対応できる ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。
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基本情報
◎Mipox受託加工の特長は 1.自社開発の研磨装置で、 2.自社製造の精密研磨材料を使用し、 3.他社に真似できない研磨プロセスを確立 することでお客様のご要望にお応えします。 各種ワークのエッジから表面まで、お客様のニーズに合わせた 形状・面精度到達に向けた受託開発・加工を承ります。 ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
●対応材料 《各種半導体用基板》 Si、SiC、GaN、GaAs、サファイア、 LiTaO3、LiNbO3、SiN、AlN、SiN、各種複合材料、etc. 《各種金属基板》 Cu、Al、SUS、Ti、Au、Ag、W、etc. 《各種ガラス基板》 石英、パイレックスガラス、強化ガラス、ソーダガラス、etc.
詳細情報
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各種半導体基板のサイズダウン（切り出し）加工 レーザー切断方式、研削方式等 ご用途に合わせた最適な加工方法にて、1枚からお受け致します。
企業情報
Mipoxでは、箔の製造技術を応用することで「塗る」「切る」「磨く」技術をコアにした事業を展開してきました。 最近では、当社の研磨品質が”市場に検査できる装置がない”というレベルにまで達し、検査装置の拡充も後押しし、現在は「観る」技術もコア技術に加えた「塗る、切る、磨く、観る」をコア技術としています。 Mipoxでは、自社製品の製造のみならず、受託事業も手がけております。 研磨フィルム、液体研磨剤などのほかに研磨装置も取り扱っており、これが受託加工業務を可能としているだけでなく、ユーザー様の立場に立ったご提案をも可能にしています。 製品提供から受託開発・加工までワンストップで解決できる体制を整えて、ユーザー様の手間の削減に貢献いたしております。また、研磨に関する各種ご相談も承っておりますので、お気軽にご相談ください。