【無償サンプルテスト受付中】食品噛み込時でも、1mm～10mm幅までの溶着が一度に可能！電源起動で即溶着。
食品や化成品などの充填包装に特化したシール装置です。 充填時の液ダレや静電気による溶着面への噛込時も高いシール強度を確保。 ヒートシールでの難点を超音波シーラーで克服しました。 【特長】 ■ヒートシール＆冷却工程に替わる1ヘッドソリューション ■液体(油・洗剤)、固形物(食品)の噛込み時にもシール強度確保 ■超音波工具へのテフロンシート/冷却ヘッド不要 ■熱板焦付きやシーラント付着無し ■温調器・カートリッジヒーター交換無し 歩留り改善、そして包材・電力コストセーブとメンテナンス簡素化！ 様々な包材へ対応致しますので、まずはご相談下さい。 ☆JapanPack会期初日10/13（火曜日）12：00~12：30 協力メーカー様ブースにてプレゼンテーションを予定しております。 お問合せ頂きましたお客様には詳細をお知らせいたします。 詳細はお問合せ、またはカタログをダウンロードしてください。 ご連絡頂いた方へ参考動画のYouTubeリンクをお知らせ致します。
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基本情報
スイスRINCOウルトラソニック社は、薄物フィルム・不織布の溶着やカット、樹脂溶着、金属接合を専門とする超音波ウェルダーメーカーです。 スイスArtechウルトラソニック社は、超音波粉体ふるい・超音波ホッパー・超音波ナイフを専門とする超音波ふるい器メーカーです。 弊社ユーシー・ジャパン株式会社と同グループの姉妹企業となります。 ＊製品カタログをご用意しておりますので、ダウンロードよりご閲覧下さい。
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詳細情報
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RINCO超音波パウチシーラー シール強度試験
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RINCO超音波パウチシーラー シール面 ロゴ入り
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企業情報
ユーシー・テクノロジー社（米国）は1966年より半導体製造装置の進歩と共に、超音波でその時代をリードしてまいりました。 1990年にユーシー・ジャパン株式会社設立後、日本国内の主要半導体製造装置メーカー各社と共に 開発を進め数多くのワイヤーボンダー／フリップチップボンダー装置へのOEM供給をメインに信頼と実績を築いてまいりました。 2005年以降は姉妹企業であるリンコ社（スイス）、アーテック社（スイス）、クレスト社（米国）、 マーチンウォルタ社（ドイツ）、KLN社（ドイツ）等、弊社グループ企業との連携を図りながら、 様々な超音波アプリケーションの取扱いも開始いたしました。 環境・エネルギー問題に直面した地球全体の改善への取組をサポートすべく、 我々は効率化・軽量化・微細化・強度確保・気密性・再現性等の要求事項をクリアーさせる事を最優先事項と位置づけ、 お客様との実験検証を大切にし、未来を創造するモノづくりに必要な超音波ソリューションを限りなく提案していきます。 是非、ご相談ください。