利用ニーズに沿った半導体開発環境を提供します！
公益財団法人 福岡県産業・科学技術振興財団 三次元半導体研究センターは、半導体関連製品の高密度化を図るため、複数の半導体チップを三次元に積層するために必要な研究開発、試作・評価を支援する実装機器類、評価機器を整備した拠点施設です。 約80機種の貸出機器を揃え、ご利用者それぞれの開発テーマと、当センターの基盤技術を組み合わせることで、新しい付加価値の創出をサポートします。 【事業内容】 ○半導体の設計･実装･試作、実証実験･評価を支援 ○利用にニーズに沿った半導体開発環境を提供 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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基本情報
【施設概要】 ○SiP実装基板（部品内蔵基板）の標準化 ※SiP:複数のLSIを単一のパッケージに封止してシステム化を実現したもの ○世界標準、世界規格の発信（製造方法、試験方法などを世界標準化） ○先端実装である部品内蔵基板試作ライン ○高密度実装対応（クラス1000のクリーンルーム） ○高度分析・評価機器と分析用サンプル加工設備 ○実装機器 （フリップチップボンダー他）及び評価機器を整備 ○インキュベーションルーム ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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企業情報
公益財団法人 福岡県産業・科学技術振興財団 三次元半導体研究センターは、3次元実装技術の中でも、プリント基板内部に能動素子、受動素子を内蔵して3次元に配線する部品内蔵基板の設計から製造、試験、評価・解析が量産レベルで行える施設があります。 通常のプリント基板製造ラインに加え、基板内部に部品を搭載する実装装置、接続信頼性を評価するための高温高湿振動試験装置などを備えています。 また、8インチのシリコンウェハラインがあり、評価用のTEG(test element group)チップ開発が可能です。 更に、シリコン貫通電極(through silicon via: TSV)を用いたチップの3次元積層やプリント基板の替わりにシリコン基板を用いるシリコンインターポーザの開発も可能です。