三次元半導体の研究開発、試作、評価を行う拠点施設です！

公益財団法人　福岡県産業・科学技術振興財団 三次元半導体研究センターは、3次元実装技術の中でも、プリント基板内部に能動素子、受動素子を内蔵して3次元に配線する部品内蔵基板の設計から製造、試験、評価・解析が量産レベルで行える施設があります。 通常のプリント基板製造ラインに加え、基板内部に部品を搭載する実装装置、接続信頼性を評価するための高温高湿振動試験装置などを備えています。 また、8インチのシリコンウェハラインがあり、評価用のTEG(test element group)チップ開発が可能です。 更に、シリコン貫通電極(through silicon via: TSV)を用いたチップの3次元積層やプリント基板の替わりにシリコン基板を用いるシリコンインターポーザの開発も可能です。