様々な3Dデータの造形模型がABS樹脂で作成できます！
当社では、CADで作成した3次元データを入力としてABS樹脂を熱で溶解し、 極小ピッチで積層させて3次元立体モデルを造形できる三次元模型作製システム 『Dimension BST1200es、Catalyst EX』を取り扱っています。 造形後モデルは塗装・研磨などの加工も可能で、形状確認や機能・組付け チェックが早く行えます。 また、設計作業が効率化できることにより、納期短縮やコスト削減に 大きく貢献できます。 【特長】 ■対話型で操作が簡単なCatalystソフトウェア ■簡単なカートリッジ方式の材料交換 ■安全設計（有害物質や異臭など発生なし） ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
【主な仕様】 ■造形方式：熱溶解積層法（FDM法） ■造形サイズ：（W）254mm×（D）254mm×（H）305mm ■積層ピッチ：0.254mm/0.33mm ■造形サポート方式：ブレークアウェイ方式 ■ドライバソフト：Catalyst EX（入力形式：STLファイル） ■材料供給方式：カートリッジ方式 ■材料：モデル材、サポート材（ABS樹脂） ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
公益財団法人 福岡県産業・科学技術振興財団 三次元半導体研究センターは、3次元実装技術の中でも、プリント基板内部に能動素子、受動素子を内蔵して3次元に配線する部品内蔵基板の設計から製造、試験、評価・解析が量産レベルで行える施設があります。 通常のプリント基板製造ラインに加え、基板内部に部品を搭載する実装装置、接続信頼性を評価するための高温高湿振動試験装置などを備えています。 また、8インチのシリコンウェハラインがあり、評価用のTEG(test element group)チップ開発が可能です。 更に、シリコン貫通電極(through silicon via: TSV)を用いたチップの3次元積層やプリント基板の替わりにシリコン基板を用いるシリコンインターポーザの開発も可能です。