製品仕様の範囲内で被測定物が動作するか、壊れないかを見ることができます
当社では、無段階制御の電子式自動膨張弁を搭載した冷凍システムにより、 高精度な温湿度制御・分布を実現した恒温恒湿槽『PR-2KP』を取り扱っています。 規格の測定プログラム10パターンを内蔵しており、ユーザーが作成した 測定プログラムが20パターン記憶できる容量があります。 【特長】 ■恒温恒湿槽本体裏に設置した配水設備から、加湿水を自動的に給排水 ■槽内のウィックパンから水の飛散や結露水の落下をなくし、試料への影響を防ぐ ■天井排熱の省スペース設計や装置の運転音を抑え設置環境へ配慮 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【主な仕様(周波数レンジ)】 ■温湿度範囲:-20~+100℃/20~98%rh ■温湿度変動幅:±0.3℃ ±2.5%rh ■温湿度分布:±0.5℃、±3.0%rh ■調温調湿方式:平衡調温調湿方式(BTHCシステム) ■内容量:225L ■内法:W500×H750×D600mm ■外法:W910×H1590×D973mm ■重量:275kg ■電源:AC 200V 3Φ 3W 50/60Hz ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途/実績例
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
カタログ(1)
カタログをまとめてダウンロード企業情報
公益財団法人 福岡県産業・科学技術振興財団 三次元半導体研究センターは、3次元実装技術の中でも、プリント基板内部に能動素子、受動素子を内蔵して3次元に配線する部品内蔵基板の設計から製造、試験、評価・解析が量産レベルで行える施設があります。 通常のプリント基板製造ラインに加え、基板内部に部品を搭載する実装装置、接続信頼性を評価するための高温高湿振動試験装置などを備えています。 また、8インチのシリコンウェハラインがあり、評価用のTEG(test element group)チップ開発が可能です。 更に、シリコン貫通電極(through silicon via: TSV)を用いたチップの3次元積層やプリント基板の替わりにシリコン基板を用いるシリコンインターポーザの開発も可能です。