試作プロセス全体をサポートします！
公益財団法人 福岡県産業・科学技術振興財団 三次元半導体研究センターは、前工程・後工程含めた、半導体関連製品試作のための機器・設備の有料貸出を行っています。 また機器の貸出のみに留まらず、試作プロセス全体のサポートも行っております。 設計、材料、プロセス、評価等、試作に関することは何でもご相談ください。 【特徴】 ○当センターの基盤技術や評価キットを活用することで、 開発期間短縮と開発コストの抑制に繋がる ○Si加工工程とプリント配線板製造工程が一つの建屋に存在 ○前工程・後工程の垣根を越えたプロセスへのチャレンジも 積極的に行っている ○初めて利用される機器でも、専門の研究員によるサポートで利用可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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基本情報
【設備】 ○Si加工工程(前工程) →微細配線形成(0.35μm) →Si穴加工･切断･研削加工 →Siビアフィルめっき →絶縁膜形成 等 ○プリント配線・部品内蔵基板(後工程) →直接描画露光 →機械加工・レーザー加工 →電解・無電解めっき →部品搭載 等 ○電気評価 →伝播損失・反射特性(TDR) →電磁界解析(高周波特性) ○信頼性測定 →負荷試験(振動･高温･低温･衝撃) 等 ○その他 →FESEM観察 →EDX観察 →X線透視観察 →FIB観察 等 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
価格情報
公式HP料金表をご参照ください
納期
※お問い合わせください。
用途／実績例
【用途】 ○半導体関連製品等の試作 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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企業情報
公益財団法人 福岡県産業・科学技術振興財団 三次元半導体研究センターは、3次元実装技術の中でも、プリント基板内部に能動素子、受動素子を内蔵して3次元に配線する部品内蔵基板の設計から製造、試験、評価・解析が量産レベルで行える施設があります。 通常のプリント基板製造ラインに加え、基板内部に部品を搭載する実装装置、接続信頼性を評価するための高温高湿振動試験装置などを備えています。 また、8インチのシリコンウェハラインがあり、評価用のTEG(test element group)チップ開発が可能です。 更に、シリコン貫通電極(through silicon via: TSV)を用いたチップの3次元積層やプリント基板の替わりにシリコン基板を用いるシリコンインターポーザの開発も可能です。