研磨加工技術や平面研磨技術、エッジポリッシングなどを紹介します。
スピードファムは、独創的な技術とノウハウでハードとソフト両面から「装置」と「消耗副資材」を開発してお客様の様々なニーズにお応えし、最適な加工プロセスを提案してまいります。 ウェーハエッジとノッチの鏡面加工を行うエッジポリッシングは、半導体製造工程に不可欠な加工技術です。 エッジとノッチ部の鏡面研磨はパーティクルの発生を防ぎ、デバイス工程での表面清浄度を大きく向上させます。 【技術紹介】 ○研磨加工技術 ○平面研磨技術 ○エッジポリッシング(端面研磨) 他 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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基本情報
【掲載内容】 ○Si Wafer ○消耗副資材 ○IAG（酸化物・サファイア・SiC・GaAs・水晶・セラミックス・金属 他) ○古くから引き継がれる研磨加工技術 ○実は重要なのです。エッジポリッシング(端面研磨) ○研磨加工プロセスに必要不可欠な、消耗副資材と制御ソフト ○より薄くが、より高機能につながる平面研磨技術 ○面の創造 他 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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企業情報
スピードファム株式会社は研磨装置などの製造・販売を行っている会社です。 情報社会に技術革新が加速度的に進む現在、先端製品に欠かせない各種デバイス基板に求められる平坦面は、ナノ単位での超精密平面仕上がりが必要とされています。 その超精密加工プロセスにおける平面ニーズは、平行度、定寸管理、平坦度などにおける高精度で厳しい数値目標の達成と高い生産性、さらに歩留まり向上、清浄度維持と要求に限界はありません。 スピードファムは、独創的な技術とノウハウでハードとソフト両面から「装置」と「消耗副資材」を開発してお客様の様々なニーズにお応えし、最適な加工プロセスを提案してまいります。
