HDI・パッケージプリント配線板向け！安定量産加工を実現したレーザ加工機
『LC-2N252』は、独自のレーザパルス制御により、様々なプリント配線板加工へ柔軟に対応、あらゆるカテゴリで、穴径の小径化と加工穴位置の精度向上を実現する高速高精度CO2レーザ加工機です。 新設計の自社製高速ガルバノミラーと高出力レーザを搭載、加えて、自社開発の新型CNCにより、加工速度の飛躍的な向上を実現しました（自社比120%以上）。 【特長】 ○業界屈指の技術力が安定量産加工を高品質で提供 ○小径穴化＆加工穴位置の高精度化など、高まる要求への最適解 ○加工速度と生産性の向上をハイレベルで両立 ○ランニングコストの削減に貢献 ○業界トップクラスの省エネルギー性能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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基本情報
【主仕様】 ○最大加工エリア：635×813mm 2パネル ○XY早送り速度：50m/min ○加工ヘッド数：2 ○レーザー出力：500W ○スキャンエリア：□65mm（OP：□30mm、□50mm） ○加工精度：±0.010mm ○数値制御装置：MARK-55L ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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用途／実績例
【用途】 ○HDI・パッケージプリント配線板向け ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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企業情報
現在、私たちを取り巻く世界は様々な電子製品に満たされ、テクノロジーの進化により、社会もまた進化し続けています。そして、私たちビアメカニクスのお客様は、それら最先端の製品を世に送り出す企業群です。ビアメカニクスは、多種多様な電子製品に搭載されるプリント基板を加工する装置のリーディングカンパニーとして、技術を提供してまいりました。 私たちは、新たな技術の創造に挑戦し続け、世界のお客様に感動を与える製品 ・サービスを提供し、「公平」と「正義」をもって信頼され、社会に貢献する企業であることを目指し、これからも日々全力を尽くしてまいります。