サファイアウェーハの厚さ測定を行い、その厚さに応じたソーティングを行う装置です。
仕分けすることにより厚さ異常のウェーハが次工程に流出することを防ぎます。 ウェーハ加工前後で厚さを測定することにより加工状態の管理も行えます。 また、カセットごとの厚さをそろえることにより、次工程での加工品質が向上します。
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基本情報
・ウェーハの厚さ測定パターンは直径方向の直線3点です。他の測定パターン（例：クロス5点、直線5点）にも 対応いたします。 ・測定した厚さにより、あらかじめ指定したカセットに仕分けを行います。厚さ仕分け区分は任意に設定が可能です。 ・測定したデータは付属パソコンのExcelファイルに保存されます。保存のフォーマットは様々なご要望に応じることが可能です。 ・Load/Unloadステージ数は様々なご要望に応じることが可能です。(例：ロードステージ3個、アンロードステージ6個）
価格帯
納期
用途／実績例
半導体業界よりご注文を頂いております。
企業情報
☆半導体関係専用サイト オープン！！ https://www.wafer-measurement-inspection.com/ 株式会社ジャステムでは、Si、SiC、サファイア等を対象とした、ウェーハ非接触厚さ測定機、ウェーハ厚さ仕分け機、ラップ・ポリシング加工機の自動化装置、ウェーハ移載機などウェーハ製造工程における自動化・省力化機械を独自技術開発により設計・製作・販売を行い、多くのお客様に提供させていただいております。 また、電子部品加工機、自動車部品加工機の各様専用機も設計・製作・販売を行っております。 各種材料の厚さ測定等のデモ測定も承ります。