セラミックプレートに貼り付けられたウェーハの厚さを光学プローブ/センサにて非接触測定する装置です。
測定したデータは、付属パソコンにて保存とグラフィカル表示が可能です。 プレートに貼り付けているウェーハの厚さを測定し、研磨前と研磨後の研磨状態をプレートに貼り付けた状態で確認できる装置です。
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基本情報
・ワークのセットと取り出しは作業者が行うシンプルな構成の測定機です。 ・測定データは、付属パソコンでCSV形式での保存とグラフィカル表示が可能です。
価格帯
納期
用途／実績例
半導体業界よりご注文を頂いております。
企業情報
☆半導体関係専用サイト オープン！！ https://www.wafer-measurement-inspection.com/ 株式会社ジャステムでは、Si、SiC、サファイア等を対象とした、ウェーハ非接触厚さ測定機、ウェーハ厚さ仕分け機、ラップ・ポリシング加工機の自動化装置、ウェーハ移載機などウェーハ製造工程における自動化・省力化機械を独自技術開発により設計・製作・販売を行い、多くのお客様に提供させていただいております。 また、電子部品加工機、自動車部品加工機の各様専用機も設計・製作・販売を行っております。 各種材料の厚さ測定等のデモ測定も承ります。