モジュールの小型化に有利な基盤技術！
セラミック加工は、熱膨張係数がシリコンに近いガラスセラミック基板を 使用した加工技術です。 ガラスセラミック基板は、1000℃以下で焼成できるため内部導体としてAg、 AgPd、Auの使用が可能であり、誘電率がアルミナ基板より低いので信号遅延も 小さく、熱膨張係数がシリコンに近いため、基板への直接ダイボンディングや フリップチップ(FC)接続が容易です。 【特長】 ■モジュールの小型化に有利 ■基盤に直接イボンディングやフリップチップ(FC)接続が容易 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【概要】 ガラスセラミック基板は、1000℃以下で焼成できるため内部導体としてAg、 AgPd、Auの使用が可能であり、誘電率がアルミナ基板より低いので信号遅延も小さい。 さらに熱膨張係数がシリコンに近いという特徴があり、 基板への直接 ダイボンディングやフリップチップ(FC)接続が容易。 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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小ロット、多品種、短納期をモットーに、試作加工から量産対応まで一貫した生産体制で高品質の製品をご提供します。半導体PKG等の開発段階から様々な提案をさせて頂き、精密加工技術を通じて、国内外1000社を越すお客様のニーズにお応えしています。半導体、電子部品等の製造工程で不可欠な搬送治具、キャリア等をはじめ、エッチング加工をメインに、全ての精密加工をお引き受けできる「加工技術のデパート」を目指しています。
