安達新産業株式会社 事業紹介

「究極の半導体」と称されるダイヤモンドは、その比類なき物理的・電気的特性により、エネルギー効率の向上、情報通信技術の革新、さらには量子技術や医療分野への貢献が期待されています。近年、高品質なダイヤモンド結晶の合成技術が進展し、夢の材料であったダイヤモンドを用いたデバイスの実用化が現実味を帯びてきました。しかし、その優れたポテンシャルをデバイスとして具現化するためには、ナノメートルスケールでの精密な「薄膜加工技術」が不可欠です。今回は、実用化が進むダイヤモンドデバイスの応用分野と薄膜加工技術について紹介します。 1. 実用化が加速するダイヤモンドデバイス 2. デバイス作製に不可欠な薄膜加工技術 3. 薄膜加工における課題と今後の展望 続きは当社HPをご覧ください。

誠に勝手ではございますが、本年度のゴールデンウィークの休業及び出荷につきまして、 下記の通りとさせて頂きたくご案内申し上げます。 御取引先様には、何かとご無理申し上げますが、ご理解とご協力の程、何卒宜しくお願い申し上げます。 ■休業日： 2025年4月29日(火)　並びに 2025年5月3日(土)~2025年5月6日(火) ■出荷開始日：2025年5月7日(水) <<お願い事項>> ゴールデンウィーク前後は相当な混雑が予想され、輸送に支障をきたす恐れがございます。 弊社安達新産業株式会社としても、ご迷惑の掛からぬ様最新の注意を持って臨む所存です。 貴社におかれましても、ご理解とご配慮を賜り、納期に余裕を持ってのご対応を宜しくお願い申し上げます。 以上

エッチングとリフトオフは、どちらもフォトリソグラフィに関連したプロセスですが、使用目的や処理方法が異なります。それぞれのプロセスとその違いについて説明します。 エッチング（Etching） エッチングは、フォトリソグラフィでパターン化されたレジストをマスクとして使用し、そのパターンに従って材料を削り取るプロセスです。不要な部分を取り除くことで、基板表面に回路や構造を形成します。 １）主な目的: 不要な部分の材料を取り除いて、表面にパターンを彫刻する。 ２）方法: ドライエッチング（反応性イオンエッチングなど）: 化学反応を伴うガスを使い、基板表面から材料を削り取ります。非常に精密な加工が可能です。