70℃環境下で1,000万回以上の屈曲特性を実現したのフレキシブル配線板！柔軟でかつ高温環境でも屈曲性に優れ、高い信頼性！
『高屈曲FPC』は、70℃環境下で1,000万回以上の屈曲特性のFPC（フレキシブル配線板）です。高Tg（ガラス転移温度）カバーレイ使用により、高温時の屈曲特性低下を抑制しています。柔軟でかつ高温環境でも屈曲性に優れ、高い信頼性を有します。 【特長】 ■圧延銅箔を使用することで屈曲特性を大幅に向上 ■低損失でGpbs以上の高速伝送が対応可能 ■特性インピーダンス整合が容易 ・特性インピーダンス値 差動100±15Ωにて整合可能 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【性能】 《評価項目（規格）》 ■接触抵抗：20mV以下（初期値50mΩ以下 抵抗増加は初期値の35mΩ以下） ■耐電圧：100V/1min（放電現象及び痕跡が生じない事） ■温湿度サイクル（70℃/90％RH/2h～ -20℃/2H）：1000h （抵抗変率10％以内 絶縁抵抗500MΩ以上） ■熱衝撃：-55℃/1h～+125℃/1H/100cyc （抵抗変率10％以内 絶縁抵抗500MΩ以上） ■高温放置：125℃/1000h（抵抗変率10％以内 絶縁抵抗500MΩ以上） ■低温放置：-55℃/1000h（抵抗変率10％以内 絶縁抵抗500MΩ以上） ■耐湿性：+85℃/85％RH/1000h（抵抗変率10％以内 絶縁抵抗500MΩ以上） ■耐湿負荷：+85℃/85％RH/1000h/DC50V （抵抗変率10％以内 絶縁抵抗500MΩ以上） ■耐折性（ハゼ折）：180度/10回（荷重1kg）（断線無きこと） ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格情報
お問い合わせください
納期
※お問い合わせください
用途／実績例
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
高い信頼性を実現する半導体検査用ICソケットから機器内やユニットの接続として性能を左右するコネクタおよび YFLEX（フレキシブルプリント配線基板）、そして光学機器の品質を左右する光学多層薄膜フィルタまで、 さまざまな技術の有機的な集合体が山一電機グループです。 日々進化するエレクトロニクスの世界で、お客様の変わらぬベストパートナーであるために 山一電機グループはいつでも最新のソリューションを提供し、未来を拓きます。
