微細・精密加工に適しているマシナブルセラミックスの加工事例を紹介します。
マシナブルセラミックスの加工事例を紹介します。 マシナブルセラミックスは切削加工ができ、加工性がセラミックスと比較して大変良好ですので、微細・精密加工に適しています。 また、少量の試作にも適しています。 種々の特性を持った素材が素材メーカーより販売されており、お客様のご要望に合わせた素材を選定し購入して、加工を行います。 【加工可能なサイズ】 ■板寸法：□300×t50 mm（素材による） ■丸棒寸法：φ50×300 mm（素材による） ■溝：幅 0.03～ mm ■段差（凹凸）：～50 mm ■穴径：φ0.01～ mm ほか 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
【素材特性】 ■加工性 ・機械加工性が優れるので微細・精密加工がしやすい ■硬度・強度 ・硬度、破壊靭性値は全般的にセラミックスより劣る ■最高使用温度 ・主成分がBN、Si3N4、AlN系のものは高い ■熱膨張 ・マイナス膨張から大きなものまで、幅広くある ・BA-2000、Mソフトはシリコンの値に近い ■耐熱衝撃性 ・BN、Si3N4、AlN系のものは高い ■絶縁耐力 ・素材により高いものがある ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。
価格情報
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納期
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用途／実績例
【用途】 ■高温での治工具部品 ■シリコンと線膨張係数を合わせた治工具 ■急加熱、急冷の工程部品 ■高温環境下での絶縁部品 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
「鉄に加工できて、他の素材に加工できないことはない」をモットーに、2001年の創業以来、技術の蓄積をしてきました。 アルミナ、窒化アルミ、石英、タングステン、モリブデン等「この素材にこんな加工ができないか」とお困りでしたら、是非お声がけ下さい。 絶縁性、耐熱性、耐摩耗性など、必要なご用途に合わせた最適な材質をご提案し、短納期・高品質にてご提供させていただきます。 現在はホットプレス機を導入し、接着剤を使用しない直接的な接合に取り組んでいます。 半導体製造装置を筆頭に、航空機、医療、精密機器、分析機器、自動車や原子力・核融合発電といった多くの産業において、弊社の精密加工部品が使用されています。
