加工クラック10μm以下！ガラスの高速クラックレス切断加工専用装置
レーザーシステム『GLASS LASER HS』は、ガラスの高速クラックレス切断加工専用装置です。 加工エリアは最大2650mm×750mmとなっており、加工速度は500mm/sと高速で、 4 inchパネルの外形切断はわずか5秒となっております。 加工クラックも10μm以下となっております。 【特長】 ■加工エリア：2650x750mm ■高品質加工 ■高速切断加工 ■高速クラックレス割断 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【仕様】 ■加工エリア： 2650x750mm ■加工速度： 500mm/sec( 4インチ携帯外形切断5秒） ■材質厚み： 0.1～0.4mm ■加工クラック： 10μm以下 ■加工対象： DOL50μm以下の高強化ガラス ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■OGS外形切断 ■OLED/LCD/TFT等パネルガラス ■コーティング部品の無損失割断 など ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
株式会社デルファイレーザージャパンは、日本マーケットにおいて装置販売をはじめ、装置開発やレーザー加工、メンテナス等を行っております。本社のDelphi Laserは中国・オーストラリアの合資会社で、各種ハイエンド工業に応用されるレーザー装置の開発、製造、販売にカを入れています。特に紫外線レーザーや超短パルスレーザーを搭載した装置は、レーザー微細加工の特長を生かし、太陽電池、LED、LCD、タッチパネル等の精密微細加工領域に広くに応用されています。