多孔質面を封孔、軟質面を硬化する無機耐熱シール剤
当製品は、セラミックスや断熱板、セラミック布、セラミックフェルトに 塗布・スプレーすると、浸透して乾燥後にガラス質の皮膜を形成して 表面を硬化、封孔さることができます。 皮膜の耐熱上限は1,600℃です。 断熱板に用いられているロックウールやガラス繊維などの遊離、 飛散防止などにご使用いただけます。 【荷姿】 500ml、1リットル、１ガロン（約４リットル）のポリ容器入り 及び、１８リットルアトロン缶入り ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【特長】 ■多孔質面を封孔 ■軟質面を硬化 ■浸透、乾燥後にガラス質の皮膜を形成 ■皮膜の耐熱上限は1,600℃ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■断熱板に用いられているロックウールやガラス繊維などの遊離、飛散防止 ■多孔質セラミックスの封孔処理 ■軟質セラミックスの表面の硬化 ■セラミックスボードの表面から発生する粉体の封じ込め ■セラミックスボードの耐摩耗性の向上と強度の増加 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
カタログ（5）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
株式会社オーデックは1973年(昭和48年)6月28日に工業用化学薬品の輸入、製造販売を目的に設立されました。1988年11月、アメリカの耐熱接着剤メーカー、アレムコプロダクツ社と提携し、同社のセラミック、耐熱エポキシ接着剤とセラミックコーティング剤を日本国内で販売することとなりました。1980年代後半には加温黒染剤の販売をはじめ、1986年以降新しい機構の加温黒染機器を開発、さらに2003年には無電解ニッケルめっき装置を発売するなど、堅調に発展しております。
