半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！
『フリップチップ用アンダーフィル剤』は、金属バンプ電極が形成された ICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。 ベアチップ実装の一つで、CPU、グラフィック用LSIはじめ、さまざまな アプリケーションで進むフリップチップ化に対応可能です。 【特長】 ■ベアチップ実装の一つ ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■キャピラリーフロータイプ ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【ラインアップ】 ■U8443-14：低粘度･狭ピッチ対応 ■U8410-73C：Pb-freeバンプ対応･Low-K対応･狭ピッチ対応 ■U8410-73CF3：Pb-freeバンプ・CuP対応Low-K対応･狭ピッチ対応 ■U8410-99：Pb-freeバンプ対応･Low-K対応 ■U8410-302：Pb-freeバンプ・CuP対応Low-K対応 ■U8410-314：低粘度･狭ピッチ対応 ■U8439-1：大型IC対応･Low-K対応 ■U8439-105：大型IC対応･Low-K対応･狭ピッチ対応 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■半導体チップの封止 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
ナミックス株式会社は、エレクトロケミカル材料の研究・開発、製造、販売を行っている会社です。創業以来培ってきた材料技術に磨きをかけ、更に新たな技術開発の強化を図ることによって、お客様の潜在的なご要求を具現化するための製品をご提案いたします。
