Green LED光にてウェーハ端面の検出を行い、校正用ウェーハ（基準ウェーハ）との比較により直径を測定する装置です。
直径測定値(平均直径値等）を付属パソコンにエクセル形式で保存します。
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基本情報
・DMC-02型より測定可能なウェーハサイズが増えました。 ※3"、4"、5"、6"に対応可能です。又、多点測定や不透明、半透明にも対応可能です。 ・従来、ノギス等で測定するため発生していた、作業者による測定のばらつきを抑えることができます。 ・平均直径値、最大直径値、最小直径値、相対標準偏差等も算出しエクセル形式での保存が可能です。
価格帯
納期
用途／実績例
半導体業界、研究機関への販売実績があります。
企業情報
☆半導体関係専用サイト オープン！！ https://www.wafer-measurement-inspection.com/ 株式会社ジャステムでは、Si、SiC、サファイア等を対象とした、ウェーハ非接触厚さ測定機、ウェーハ厚さ仕分け機、ラップ・ポリシング加工機の自動化装置、ウェーハ移載機などウェーハ製造工程における自動化・省力化機械を独自技術開発により設計・製作・販売を行い、多くのお客様に提供させていただいております。 また、電子部品加工機、自動車部品加工機の各様専用機も設計・製作・販売を行っております。 各種材料の厚さ測定等のデモ測定も承ります。