本機械は、φ4、5、6、8インチウェーハの厚さ測定する装置です。
厚さ測定は、レシピによる多点測定を行います。 測定センサは分光干渉方式のセンサを用いて片側より測定を行います。
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基本情報
・他社同等機能を持ちながら安価に提供できます。 必要機器を絞り込み低コストでの提供も可能です。 ・ベルヌーイ方式のハンドを用いて薄物ウェーハの搬送も可能です。 搬送部はφ4インチ、5インチ、6インチ兼用ハンドとφ8インチ専用ハンドを搭載し段取替え不要での運用が可能です。 ・TME-07型からカセット搭載数、アライメント機構追加、搬送部追加により、低コストでパフォーマンスに優れた装置仕様となっております。
価格帯
納期
用途／実績例
半導体業界への納入実績があります。
企業情報
☆半導体関係専用サイト オープン！！ https://www.wafer-measurement-inspection.com/ 株式会社ジャステムでは、Si、SiC、サファイア等を対象とした、ウェーハ非接触厚さ測定機、ウェーハ厚さ仕分け機、ラップ・ポリシング加工機の自動化装置、ウェーハ移載機などウェーハ製造工程における自動化・省力化機械を独自技術開発により設計・製作・販売を行い、多くのお客様に提供させていただいております。 また、電子部品加工機、自動車部品加工機の各様専用機も設計・製作・販売を行っております。 各種材料の厚さ測定等のデモ測定も承ります。
