複数のチップ部品を搭載できるパッケージ向けの基板！
『モバイル端末機器向け基板（ビルドアップ仕様モジュール基板）』は、 電子回路基板の開発、設計、製造、販売を行う、株式会社伸光製作所の取扱商品です。 レーザービアを用いたビルドアップ仕様の製品で、ビルドアップ層にプリプレグを採用し、薄板での剛性、寸法安定性、絶縁信頼性を実現しています。 また、フィルドビアではビアのランダム配置やビアスタック構造が可能なので設計の自由度が高まります。金属銅でビア内が充填されるため放熱特性が改善されます。 【特長】 ■複数のチップ部品を搭載できるパッケージ向けの基板 ■モバイル端末機器向け ■レーザービア内の導電化は2種類を選択可能 （コンフォーマルビアとフィルドビア） ■金属銅でビア内が充填されるため放熱特性が改善される ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【仕様（抜粋）】 ［両面/4層基板ビルドアップ1段/6層基板ビルドアップ2段］ ■コア厚：100 um/40 um/30 um ■プリプレグ厚：－/25 um/30 um ■総基板厚：140 um/170 um/250 um ■ビア径：φ80 um/φ60 um/φ60 um ■表面処理 ・フラックス、無電解Auフラッシュ、無電解厚付Au、電解Au、無電解Ni Pd Au ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【製品例】 ■SAWモジュール ■通信モジュール ■カメラモジュール ■GPSモジュール ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
株式会社伸光製作所は、住友金属鉱山グループの会社として、主に電子回路基板の開発や設計、製造、販売を行っています。当社では設計から試作・量産製造までを全工程一貫生産しており、また、国内生産のみならず、お客様のニーズに応じた海外OEM先を選択して調達・販売もいたしております。電子回路基板の事なら、是非当社にご相談ください。
