アウトガス放出量が低い！耐熱・耐蝕性が向上する半導体部品向け表面処理
ニッコーシの『OGF処理』は、無孔質、クラックレスのアルミ母材用酸化 被膜処理です。 OGF処理を行うことで、50～400℃まで加熱した場合の表面からの放出ガスは 無垢のアルミレベルとほぼ変わらず、450℃近傍でも酸化被膜にクラックは 発生しません。 複雑な形状のものにも、ほぼ均一な厚みの被膜を形成することができ、 貫通穴や非貫通穴にも処理が可能です。 【特長】 ■半導体→水処理コーティング、酸が強いところにも使える ■アルマイトだと剥がれるが、当加工は取れない ■熱膨張と一緒に伸びる ■硫酸アノダイズやシュウ酸アノダイズと比較して耐蝕性に優位 ■処理可能サイズ1200×1000×500mm 最大重量450kg ※詳しくはカタログをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【仕様】 ■膜構造：無孔質膜・クラックレス ■膜厚：0.5－0.7um ■特性：アウトガス放出量が低い ※詳しくはカタログをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■半導体部品向けCVD/ALD装置に使用するシャワーヘッド、内壁板など ※詳しくはカタログをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
当社の事業は大別して商事部門と、製造部門の二つに分けられます。 コバルト、ニッケル、タングステン等の素材とそれらの二次製品である電子材料や磁性材料、その他のプラント材料を販売する商事部門と、埼玉県と福島県に製造及び技術開発を、海外ではフィリピンと中国に製造拠点を持ち、コンピュータ周辺機器、半導体・FPD製造装置部品、磁気センサ、ソレノイド、セキュリティー機器など高品質で精密な製品を生産する製造部門で構成されます。