レーザー応用技術とセンサー・画像処理技術を駆使したウェーハエッジ検査装置
『EdgeScan G6』は、従来機種にBSI-CISプロセス、TSVプロセスに対応 した新機構を追加搭載したウェーハエッジ検査装置です。 貼り合わせウェーハとトリミング、シニング等のプロセスに関わるエッジ 近傍領域のあらゆる形状・寸法測定と欠陥検査をカバー。 独自のレーザー応用技術とセンサー・画像処理技術を駆使し、デバイス プロセスの安定化を強力にサポートします。 【特長】 ■裏面吸着搬送・測定 ■レーザ・ラインセンサー画像測定 ■Metric Based Binning(ADC機能) ■カラーレビュー機能 ■Phaseカメラによる多層膜境界測定 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
【その他の特長】 ■エッジプロファイル測定 ■ウェーハ直径測定 ■EBR Border Measurement機能 ■強力な解析ツール ■SEMとの連携、SEMconcect機能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。
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株式会社オプティマは、半導体ウェーハ検査装置・測定装置の販売を行っている会社です。主に半導体検査装置・産業機械・中古装置・マクロ検査、製造装置・研磨装置・洗浄装置などを取り扱っております。お客様のご要望にお答えいたしますので、お気軽にお問い合わせください。