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フロートチャックSAC型

最終更新日:2021年02月06日

有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所
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気体垂直噴流方式(VGFS)を採用し、気体流の摩擦損失を減少させたベルヌーイチャック「フロートチャックSAC型」シリーズ

気体垂直噴流方式(VGFS)を採用し、気体流の摩擦損失を減少させたベルヌーイチャック「フロートチャックSAC型」シリーズは新しく気体垂直噴流方式を採用しております。気体垂直噴流方式はクッション室にノズルより噴出する気体流を垂直気体噴流させることり、クッション室内の気体流の摩擦損失を減少させ、負圧発生の効果を増し、従来型より大幅に懸垂能力を増加させることで、保持安定元力が増し、衝撃に強く、気体消費量をほぼ半減させました。

    その他機械要素その他半導体製造装置搬送・ハンドリングロボット
P1000406.JPG

VGFS非接触搬送装置「フロートチャックSAC型」

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基本情報

大幅な高負荷・低空気消費量を実現 ベルヌーイチャック「フロートチャックSAC型」シリーズは新しく気体垂直噴流方式(VGFS)を採用しております。、気体垂直噴流方式はクッション室にノズルより噴出する気体流を垂直気体噴流させることり、クッション室内の気体流の摩擦損失を減少させ、負圧発生の効果を増し、従来型より大幅に懸垂能力を増加させることで、保持安定元力が増し、衝撃に強く、気体消費量をほぼ半減させました。 上記の効率の良い負圧発生および昇圧作用を有するため、ナンバーワンの高負荷・低空気消費量を実現しています。 (A)「フロートチャックSAC型」シリーズの性能は、同種類の非接触搬送装置である (B)旋回流方式」および (C)従来型ベルヌーイチャックに比して、同じ供給空気量であれば、 2~6倍と格段の懸垂力を発揮しています。 気体垂直噴流方式「フロートチャックSAC型」シリーズの開発により空気消費量が大なることで懸案であった「第10世代液晶大型ガラス基板」その他の大型、大重量ワークの非接触搬送を可能 にしています。

価格帯

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用途/実績例

8/10G LCDガラス基板の非接触搬送装置 SEMI ウエハ非接触搬送装置 太陽電池ウエハ非接触搬送装置 レンズ非接触搬送装置 光学フィルム非接触搬送装置 ウエハチップ非接触搬送装置 不織布搬送 セラミック基板供給装置

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有限会社ソーラーリサーチ研究所

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当社にて発明、開発した垂直気体噴流方式の非接触搬送装置「フロートチャック」(特許)を用いたウエハ、液晶ガラス基板、PDP、セラミック、プリント基板、FPC基板、フィルム、紙、布等の非接触搬送装置および応用装置の製作。

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