半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！
『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』は、PKG（パッケージ化） されたベアチップをマザーボードへ2次実装する際に、耐衝撃強度･耐ヒート サイクル性の向上を目的とした補強材です。 キャピラリーフロータイプで注入封止する材料で、高信頼性･高生産性を 特長としています。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■キャピラリーフロータイプ ■狭ギャップへの注入性に優れている ■高信頼性･高生産性･高耐湿性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【ラインアップ】 ■SUF 1589-1：高信頼性･高生産性 ■SUF 1570-2：高信頼性･高耐湿性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■半導体チップの封止 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
ナミックス株式会社は、エレクトロケミカル材料の研究・開発、製造、販売を行っている会社です。創業以来培ってきた材料技術に磨きをかけ、更に新たな技術開発の強化を図ることによって、お客様の潜在的なご要求を具現化するための製品をご提案いたします。