Model 1200卓上リフロー装置は、プロセス開発、マイクロエレクトロニクスパッケージの少量生産に最適な卓上装置です。
SST社はマイクロエレクトロニクス組立工程に対するソリューションと装置を提供するグローバルリーダーです。 真空及び処理ガスによる加圧を含めた高精度な圧力管理を行い、ボイドレスはんだ付け、ろう付、ガラス封止、高気密封止、水分ゲッター活性化処理、ウェハーボンディングなどの工程にソリューションを提供します。
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基本情報
業界屈指”小型で高性能な卓上型真空/加圧リフロー装置” SST Vacuum Reflow Systems社製のModel 1200は、マイクロエレクトロニクスパッケージや電子部品のフラックスレスでボイドレスはんだ付けのプロセス開発、少量生産に最適な装置です。 シンプルな操作性でフレキシブルなプロファイル作成が加納です。 シーケンサーとリンクした昇温制御による自動プロセスコントロールが可能。
価格帯
100万円 ~ 500万円
納期
用途/実績例
車載部品 高周波パッケージ マイクロウェーブパッケージ CPVソーラーセルモジュール 水晶振動子 ファイバーオプティクス MMIC フリップチップ 振動子 GaN MMIC ペースメーカー 補聴器用アンプ パワーモジュール ハーメチック電極ガラス封止 圧力センサー 埋込み型医療機器 通信機器 レーザーダイオード(LD) RFデバイス LED
詳細情報
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Model 5100 Model 5100は大きなチャンバーサイズ/処理エリアを持った真空/加圧リフロー装置で、マイクロエレクトロニクスパッケージの量産にs最適な装置です。
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Model 3130 Model 3130真空リフロー装置は、500℃まで加熱(オプションで最大1000℃)と真空はんだリフロー、ガラス封止、共晶接合等のマイクロエレクトロニクスパッケージの量産に最適な装置です。
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Model 518 Model 518真空/加圧リフローはエコノミータイプなプロセス開発、少量多品種のマイクロエレクトロニクスパッケージの生産に最適な装置です。
ラインアップ(3)
型番 | 概要 |
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Model 5100 | Model 5100は大きなチャンバーサイズ/処理エリアを持った真空/加圧リフロー装置で、マイクロエレクトロニクスパッケージの量産にs最適な装置です。 |
Model 3130 | Model 3130真空リフロー装置は、500℃まで加熱(オプションで最大1000℃)と真空はんだリフロー、ガラス封止、共晶接合等のマイクロエレクトロニクスパッケージの量産に最適な装置です。 |
Model 518 | Model 518真空/加圧リフローはエコノミータイプなプロセス開発、少量多品種のマイクロエレクトロニクスパッケージの生産に最適な装置です。 |
カタログ(2)
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私たちテクノアルファのMissionは、圧倒的な付加価値の創造により、「日本のモノづくりを輝かせる」ことです。そのための目指すべき理想像として「日本一の技術商社」をVisionに掲げ、その実現に取組んでいます。 テクノアルファは、メンバー全員が技術的なバックグランドを持ち、営業・サービス・機械設計・電気設計・ソフト開発で構成されるチームです。お客様と同じ目線で、同じ言語で問題を解決できることが、私たちチームの強みであり、迅速な最新技術の提供を可能にしています。このチームで、世界で最先端の技術を探し出し、そして国内に導入し、まだ世の中にないものは自分たちで開発することに取組んでいます。世界の最先端テクノロジーをいち早く発掘し、世の中にない物は自分たちで開発して、国内企業へ提供することで、産業界全体のモノづくりを後押しすることができます。 私たちチームは、Valueとして「世界と繋がり、技術を磨き、未来へ挑む」を掲げ、商材の発掘力、設計・開発力、技術サービス力に一層の磨きをかけて、お客様に感動していただける圧倒的な付加価値の創造に挑戦し続けていきます。