矢野経済研究所の車載用パワーモジュール市場に関するマーケットレポートです。
2030年に向けて日米欧中でxEV市場は伸長し特にxEVのインバータで必須となる車載用パワーモジュールの需要は拡大しています。 半導体不足、電子部品・モジュール部材の高騰でパワーモジュールの需給は逼迫しており半導体メーカの設備投資増強、Si（シリコン）ウエハーのインチアップが活発化しています。 このような状況の中で、注目されていたSiC（炭化ケイ素）パワー半導体が離陸しようとしています。2022年から欧州自動車メーカの高級EVを中心に採用が進み2026年以降のxEV用SiCパワーモジュール市場は急激に拡大することが予想されます。 本資料では既存のxEV用Siパワーモジュールの最新動向を整理・分析しました。 さらに、SiCパワー半導体については、主要メーカにヒアリングを実施することで、Si/SiCインバータのコスト比較、SiCパワーモジュールのxEV適用状況、技術ロードマップを明らかにして、2030年までのxEV用Si/SiCパワーモジュールの世界市場を定量的に予測しています。 発刊日：2021/09/30 体裁：A4 / 135頁 価格（税込）：176,000円（本体価格：160,000円）
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基本情報
■構成 1 xEV世界市場概況 2 車載用パワー半導体の市場分析 3 xEV用パワーモジュールの市場分析 4 主要パワー半導体メーカの動向 5 xEV用SiCパワー半導体の市場分析 6 xEV用パワーモジュールの市場展望 図表 発刊日：2021/09/30 体裁：A4 / 135頁 価格（税込）：176,000円（本体価格：160,000円）
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