打抜き加工なら当社にお任せください！
株式会社サンコー技研は、主に基板・精密印刷物（エッチング）・ 非鉄金属・フィルム・樹脂等の精密プレス加工（絞り・曲げ・切断）を 行っている会社です。 大量ロットのみならず、少量ロット堪能既製品にも専門チームで対応。 お客様の優れた製品と当社の製法技術で、強力な競争力をもった 製品開発のお手伝いをさせて頂きます。 あらゆる打抜きに関する加工と要求される仕様0・最終ターゲットコストの 全てを考慮し、「打抜くコト」のトータルサービスをご提供いたします。 【事業内容】 ■基板・精密印刷物（エッチング）・非鉄金属・フィルム・樹脂等の 精密プレス加工（絞り・曲げ・切断） ■精密組立作業 ■検査工程 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【取扱製品】 ■携帯電話・デジタルカメラ・パソコン等の配線板 ■ICカード用アンテナ ■バックライト(液晶)用拡散シート ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
金型技術では、パワー半導体用の銅放熱基板の量産工法を2012年に確立、銅と放熱樹脂が積層した製品は断面バリが一切許されず、厳しい加工断面品質と管理能力が要求されます。そこで、国内初となる焼結ダイヤモンドを使用した金型の開発導入に成功、当社の製法技術が製品実現化の要となりました。又、断面形状のマイクロ観察記録といった日々の工程管理、検査員・自動外観検査機による全数検査が可能な品質保証体系、エンドユーザー様に直接納入させて頂く生産管理体制を集結させ、「信頼頂ける加工協力工場」を自負しております。