高熱拡散性を実現し熱問題を解決！
当社は、コアに厚銅を配置することにより高熱拡散性を実現した 『高放熱モジュール配線板』を提案しています。 配線の内層に厚銅を内蔵しており、コアの銅厚は250umあります。 また、カメラモジュールや高出力LEDに使用されています。 【特長】 ■高熱拡散性を実現 ■コアの銅厚は250um ■銅コア1-3-1で総板厚900umを実現 日本シイエムケイ株式会社はプリント基板の製造、回路基板の設計、各種シミュレーションや部品実装を通じてお客様と社会の役に立てるよう製品づくりとサービスに取り組んで参ります。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【用途】 ■カメラモジュール ■高出力LED ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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日本シイエムケイ株式会社は、民生用・産業用各種プリント基板、プリント配線板及び電子デバイスの開発・製造・販売を行っている会社です。お客様からのニーズにお応えするため、用途に合わせた汎用製品をはじめ、ビルドアップ基板、車載専用基板、高放熱・大電流対応基板など様々な製品を高い品質で基板実装ご提供いたします。