【2022年1月19日(水)～21日(金)】第36回 ネプコン・ジャパン2022に出展のお知らせ

大電流に対応できる厚銅基板（プリント基板）を開発！地上ではEV（電気自動車）や空ではドローンタクシーや、電動プレーンなどに対応！

日本シイエムケイでは、『大電流プリント配線板（プリント基板）』を取り扱っています。　 高放熱も可能な構造。2.0mm以上の厚銅で大電流化を実現しています。 大電流に対応の銅製スタックピンを採用しており、地上ではEV、空ではドローンタクシーや、電動プレーンなどに対応します。 【特長】 ■1kA以上の大電流に対応 ■大電流に対応の銅製スタックピン ■高放熱も可能な構造 ■2.0mm以上の厚銅で大電流化を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• プリント基板

プリント基板、プリント配線板(電子回路基板)は電気を使う製品の中核をなすキーデバイス。こんな所にプリント基板、プリント配線板が！

プリント基板、プリント配線板(電子回路基板)は、私たちの生活を支えるあらゆる電子機器に搭載されています。 プリント基板、プリント配線板の役割は、部品を載せる基礎であり、さらに部品と部品をつないで電気信号を伝えることです。 例えばこんなところにプリント基板、プリント配線板が！ 【活用事例】 ■オフィス：パソコン、プリンター複合機、電話機やスマートフォン、WEB会議用スピーカーフォン、プロジェクターなど ■自動車：ドライブレコーダー、自動ブレーキ、道路でのレーン保持機能等々、ミリ波レーダー、センシングカメラ、赤外線、ソナーなど先進運転支援システム(ADAS) ■商業施設：大型ビジョン、デジタルサイネージ、キャッシュディスペンサー、ATM、防犯カメラなど ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他電子部品

両面板に対応可能！車載対応の高信頼性リジット・フレックスプリント配線板、セミフレックスプリント基板のご紹介

『セミフレックス配線板（セミフレックスプリント基板）』は、従来のリジッド配線板の一部を切削して薄く加工し、薄い箇所を曲げて使用することができる配線板です。 高板厚(1.6mm)に対応可能。屈曲層の位置を従来のセンター層から表層に変更することでTHの接続信頼性を向上しています。 リジッドフレックス配線板（プリント基板）のような繰り返しの屈曲性を必要としない機器向けです。 　 【特長】 ■車載対応 ■薄い箇所を曲げて使用することができる ■THの接続信頼性を向上 ■高板厚(1.6mm)に対応可能 ■両面板に対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• プリント基板

電子制御ユニットに欠かせない基板の高密度化と小型化。プリント配線板設計資格所有者がプリント配線板メーカーならではのノウハウで解決

★お困りごとを解決します 　・基板を小型化したい 　・高速回路基板を安定動作させたい 　・電気特性を満足させ層数や部品削減を行いたい 　・基板設計のリードタイムを短縮したい 【設計実績】 ■車載関連 ■通信機器 ■医療機器 ■産業機器　　など 【解析概要】 ■信号系解析 ■電源系解析 ■ノイズ系解析 ■熱解析　　など

• プリント基板

異種材との複合構造にも対応！Lowプロファイル銅箔も採用し、導体損失も低減します

日本シイエムケイ株式会社は、高周波対応の『車載用プリント配線板（プリント基板）』を取り扱っています。 誘電率(Low-Dk)/低誘電正接(Low-Df)基材を採用し、アンテナ特性、信号品質の向上を実現。Lowプロファイル銅箔も採用し、導体損失も低減します。 また、回路形成後に要求形状を再現し、アンテナ特性、信号品質の向上を実現し、Zo、Zdifコントロールに対応します。 【特長】 ■低伝送損失化 ■信号品質の向上を実現 ■新工法の採用 ■回路形成後に要求形状を再現 ■異種材との複合構造にも対応 日本シイエムケイ株式会社はプリント基板の製造、回路基板の設計、各種シミュレーションや部品実装を通じてお客様と社会の役に立てるよう製品づくりとサービスに取り組んで参ります。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• プリント基板

はんだ接続信頼性の向上！車載向けプリント基板、配線板全般に適用可能！

『SEPTシリーズ』は、過酷環境下における実装部品の接続信頼性向上を 追求したはんだクラック抑制基板です。 部品-基材間の応力歪を低減させる特殊構造を開発し、はんだクラックを抑制。 多層貫通TH構造～多層ビルドアップ構造が可能です。 車載向け配線板、プリント基板全般(エンジン直載)やアクチュエーター一体、 セラミックス配線板代替の有機配線板として好適です。 【特長】 ■実装信頼性：はんだ接続信頼性の向上(耐温度サイクル試験) ■設計の自由度：多層貫通TH構造～多層ビルドアップ構造が可能 ■環境対応：鉛フリーはんだ対応 日本シイエムケイ株式会社はプリント基板の製造、回路基板の設計、各種シミュレーションや部品実装を通じてお客様と社会の役に立てるよう製品づくりとサービスに取り組んで参ります。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他電子部品

両面板に対応可能！車載対応の高信頼性リジット・フレックスプリント配線板、セミフレックスプリント基板のご紹介

『セミフレックス配線板（セミフレックスプリント基板）』は、従来のリジッド配線板の一部を切削して薄く加工し、薄い箇所を曲げて使用することができる配線板です。 高板厚(1.6mm)に対応可能。屈曲層の位置を従来のセンター層から表層に変更することでTHの接続信頼性を向上しています。 リジッドフレックス配線板（プリント基板）のような繰り返しの屈曲性を必要としない機器向けです。 【特長】 ■車載対応 ■薄い箇所を曲げて使用することができる ■THの接続信頼性を向上 ■高板厚(1.6mm)に対応可能 ■両面板に対応可能 日本シイエムケイ株式会社はプリント基板の製造、回路基板の設計、各種シミュレーションや部品実装を通じてお客様と社会の役に立てるよう製品づくりとサービスに取り組んで参ります。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• プリント基板

高熱拡散性を実現し熱問題を解決！

当社は、コアに厚銅を配置することにより高熱拡散性を実現した 『高放熱モジュール配線板』を提案しています。 配線の内層に厚銅を内蔵しており、コアの銅厚は250umあります。 また、カメラモジュールや高出力LEDに使用されています。 【特長】 ■高熱拡散性を実現 ■コアの銅厚は250um ■銅コア1-3-1で総板厚900umを実現 日本シイエムケイ株式会社はプリント基板の製造、回路基板の設計、各種シミュレーションや部品実装を通じてお客様と社会の役に立てるよう製品づくりとサービスに取り組んで参ります。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他電子部品

ビアスタック構造とエニーレイヤー構造！カメラモジュールなどの各種モジュールに好適

日本シイエムケイでは、『薄型モジュール配線板（プリント基板）』を取り扱っています。 実績あるビルドアップ工法を採用し、高信頼性を確保。 全層にガラスクロスを使用し、薄型と高信頼性を両立しています。 カメラモジュールをはじめ、GPSモジュール、Wi-Fiモジュール、 Bluetoothモジュールなどの各種モジュールに適しています。 【特長】 ■全層にガラスクロスを使用 ■薄型と高信頼性を両立 ■実績あるビルドアップ工法を採用 日本シイエムケイ株式会社はプリント基板の製造、回路基板の設計、各種シミュレーションや部品実装を通じてお客様と社会の役に立てるよう製品づくりとサービスに取り組んで参ります。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• プリント基板

薄いコアを用いた多段ビルドアップにも好適！Pbフリー実装にも対応可能です。

『PPBU』は、全ての絶縁層にプリプレグを採用したレーザビアビルドアップ多層配線板（プリント基板）です。 インピーダンスコントロールにも対応。優れた絶縁信頼性・寸法安定性・実装安定性を有しています。 エンジンコントロールをはじめとする各種車載機器にも適しており、 エニーレイヤー構造も可能で、スマートフォン向けに好適です。 【特長】 ■ビルドアップ層にプリプレグを採用 ■薄型でも高い剛性を実現 ■薄いコアを用いた多段ビルドアップにも好適 ■優れた絶縁信頼性・寸法安定性・実装安定性(低たわみ) ■0.4mmの狭ピッチBGA/CSP実装に対応(ランド径:200um) 日本シイエムケイ株式会社はプリント基板の製造、回路基板の設計、各種シミュレーションや部品実装を通じてお客様と社会の役に立てるよう製品づくりとサービスに取り組んで参ります。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• プリント基板

「基板を曲げる」「コネクタレス」によるユニットのコンパクト化ニーズへの対応！

当社が取り扱う、複合多層配線板『Rigid-Flex シリーズ』を ご紹介します。 部品を搭載する硬さと強度を持った複数のリジッド配線板部分と、 折り曲げ可能なフレキシブル配線板を一体化。 コネクタレスで接続する構造のプリント配線板です。 【特長】 ■実装工数低減 ■コンパクト化 ■ノイズ低減 ■豊富なラインアップ 日本シイエムケイ株式会社はプリント基板の製造、回路基板の設計、各種シミュレーションや部品実装を通じてお客様と社会の役に立てるよう製品づくりとサービスに取り組んで参ります。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• プリント基板

3次元的設計ができ製品の小型化が可能！配線長も短くなり、高速信号に対して有効

『第1世代 Rigid-Flex』は、豊富なバリエーションで様々なニーズに 対応する複合多層配線板です。 コネクタ・ワイヤレスにより、配線板面積が縮小、接触抵抗のロスがなく、 配線長も短くなり、高速信号に対して有効。 また、ワンセット・ワンボード化により、コネクタ、ケーブル等の 部品代・組込み代・検査代を含めた、トータルコストの削減が可能です。 【特長】 ■コネクタ・ワイヤレスにより配線板面積を縮小 ■配線長が短くなり、高速信号に対して有効 ■3次元的設計ができ、製品の小型化が可能 ■フレキ部のインピーダンスコントロール、 　シミュレーションも対応可能 ■トータルコストの削減ができる 日本シイエムケイ株式会社はプリント基板の製造、回路基板の設計、各種シミュレーションや部品実装を通じてお客様と社会の役に立てるよう製品づくりとサービスに取り組んで参ります。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• プリント基板

フレキ長さMin.0.3を実現！スマートフォンやモバイル機器、ウェアラブル機器に好適です

『第2世代 Rigid-Flex』は、カバーレイを素材変更し、高密度・薄型化を 追求した複合多層配線板です。 フレキ長さMin.0.3を実現。樹脂の染み出しがないことにより、 リジッド部直後からの曲げが可能です。 スマートフォンやモバイル機器、ウェアラブル機器に適しています。 【特長・構造】 ■全層ハロゲンフリー対応 ■薄型化 ・4層板 0.25mm(R＆D 最薄 0.18mm) ・6層板 0.39mm(R＆D 最薄 0.32mm) ■4層板ではスキップビア構造も可能 日本シイエムケイ株式会社はプリント基板の製造、回路基板の設計、各種シミュレーションや部品実装を通じてお客様と社会の役に立てるよう製品づくりとサービスに取り組んで参ります。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• プリント基板

世界各地で高品質なプリント配線板生産供給体制の充実を日夜図っております！

CMKグループの生産・営業拠点のグローバル展開についてご紹介します。 電子機器メーカ・自動車メーカ各社のグローバル生産体制の拡充を強力に 支援させていただくべく、世界各地で高品質なプリント配線板生産供給体制の 充実を日夜図っております。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【プリント配線板生産拠点】 ■日本：新潟工場/蒲原工場 ■中国：旗利得電子/希門凱電子/CMK gbm ■タイ：CMK Thailand 日本シイエムケイ株式会社はプリント基板の製造、回路基板の設計、各種シミュレーションや部品実装を通じてお客様と社会の役に立てるよう製品づくりとサービスに取り組んで参ります。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• プリント基板

回路設計からの社内一貫体制により、お客様からのさまざまなご要求に対応可能！プリント基板、基板実装も！

『IVH多層プリント配線板（プリント基板）』は、任意の層間に非貫通ビアを配置し、貫通スルーホール多層板と比較して、更に高密度化を実現した製品です。 BGA・CSP実装にも適しており、層数は、最大層数18層までに対応します。 また、両面に導体パターンを形成、その間を銅めっきスルーホールで接続した「両面スルーホールプリント配線板（プリント基板）」や「貫通多層プリント配線板（プリント基板）」も取り扱っています。 【IVH多層プリント配線板（プリント基板）　特長】 ■高密度化を実現 ■BGA・CSP実装にも好適 ■最大層数18層までに対応 ■高機能・高付加価値な機器に多くのご採用実績がある ■社内一貫体制により、お客様からのさまざまなご要求に対応可能 日本シイエムケイ株式会社はプリント基板の製造、回路基板の設計、各種シミュレーションや部品実装を通じてお客様と社会の役に立てるよう製品づくりとサービスに取り組んで参ります。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• プリント基板

ビルドアップから貫通構造への置き換え可能！車載用プリント配線板、プリント基板としてエンジンルーム環境に適応しています！

日本シイエムケイでは、貫通ファイン仕様の『車載用プリント配線板（プリント基板）』を取り扱っています。 0.8mmピッチBGAに対して、ビルドアップ基板から貫通基板への置き換えが可能。(VA/VE 提案) 車載用プリント配線板、プリント基板としエンジンルーム環境にも対応できる高信頼性を有しています。 ナビゲーション、メーターパネルからエンジンECUなど、0.8mmピッチBGAを必要とする車載製品全般に適しています。 【特長】 ■ビルドアップから貫通構造への置き換え可能 ■0.8mmピッチBGA対応 貫通スルーホール基板 ■エンジンルーム環境に適応 日本シイエムケイ株式会社はプリント基板の製造、回路基板の設計、各種シミュレーションや部品実装を通じてお客様と社会の役に立てるよう製品づくりとサービスに取り組んで参ります。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• プリント基板

高い接続信頼性と回路幅仕上り精度を両立！MSAPによるファイン化対応のご紹介

『MSAPによるファイン化対応』についてご紹介します。 マザーボードへMSAPを適用し、高密度化への対応が可能です。 また、L/S＝30/30を実現。 さらに、TH内めっき厚確保と回路幅高精度の両立ができます。 【特長】 ■マザーボードへのMSAP適用 ■L/S=30/30のk実現 ■TH内めっき厚確保と、回路幅高精度の両立 日本シイエムケイ株式会社はプリント基板の製造、回路基板の設計、各種シミュレーションや部品実装を通じてお客様と社会の役に立てるよう製品づくりとサービスに取り組んで参ります。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他電子部品

優れた放熱特性！厚い金属も容易に分割できるVカット加工が可能！

『CMK-COMP MB(銅ベース)』は、高放熱なメタル複合配線板です。 優れた放熱特性を有し、銅ベースは筐体としても使用可能です。 LED照明用配線板をはじめ、液晶バックライト用配線板や 車載用パワーコントロール用配線板などの用途に適しています。 【特長】 ■優れた放熱特性 ■銅ベースは筐体としても使用可能 ■実装部品は表面実装のみ ■厚い金属も容易に分割できるVカット加工が可能 日本シイエムケイ株式会社はプリント基板の製造、回路基板の設計、各種シミュレーションや部品実装を通じてお客様と社会の役に立てるよう製品づくりとサービスに取り組んで参ります。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他電子部品

短納期対応が可能！プリント配線板の設計・製造から部品実装までをサポート

日本シイエムケイ株式会社は、部品実装メーカーとの コラボレーションによりプリント配線板製造後の 部品調達から実装までをお手伝いします。 プリント配線板設計から部品実装までの短納期対応が可能。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【ワンストップサービスの流れ】 ■プリント配線板設計シミュレーション ■プリント配線板製造 ■部品実装 ■ウェアラブル/車載向け製品 日本シイエムケイ株式会社はプリント基板の製造、回路基板の設計、各種シミュレーションや部品実装を通じてお客様と社会の役に立てるよう製品づくりとサービスに取り組んで参ります。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• プリント基板

スムーズな量産へ移行！特性だけでなく製造性も考慮した基板をお客様にお届けします

当社では、基板メーカーだからこそできる設計をご提供いたします。 設計段階で製造仕様を考慮している為、製造からの出戻りはなく、 スムーズな量産へ移行。 また、実装協力会社による対応や汎用コンデンサ、抵抗在庫があり、 特性だけでなく製造性も考慮した基板をお客様にお届けします。 【特長】 ■基板設計仕様 ■スムーズな情報伝達/各種シミュレーションとの協調設計 ■量産を考慮した設計 ■EMC対策を考慮した設計 日本シイエムケイ株式会社はプリント基板の製造、回路基板の設計、各種シミュレーションや部品実装を通じてお客様と社会の役に立てるよう製品づくりとサービスに取り組んで参ります。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• プリント基板

30年以上の歴史を持つ豊富な技術力、確かな実績！高度なプリント配線板の設計を提供します

車載関係では、ADASの普及と自動運転の実現に向けて「自動化」 「電動化」「コネクティッド化」をキーワードに高機能かつ 高信頼性の設計を提案します。 また、民生、産業機器などでは、様々なカテゴリの対応実績があり、 設計部門で年間約2000件の新規・変更案件を対応。 プリント配線板設計資格所有者が、電気的特性、量産性を踏まえた プリント配線板メーカーならではの設計をご提供致します。 【特長】 ■シミュレーションとのコラボにて更なる高品質を提供 ■高機能かつ高信頼性の設計を提案 ■様々なカテゴリの対応実績あり ■設計部門で年間約2000件の新規・変更案件を対応 日本シイエムケイ株式会社はプリント基板の製造、回路基板の設計、各種シミュレーションや部品実装を通じてお客様と社会の役に立てるよう製品づくりとサービスに取り組んで参ります。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• プリント基板

基板メーカーならではの基板構成提案！工場直結の基板スペックを確認し、低コストへアプローチ

電子回路は高速化・低電圧・大電流になっており、プリント配線板上で ただ接続するだけでは問題が発生する可能性があります。 そのため製造前の事前検討による品質の確保が欠かせなくなってきています。 当社では、信号系解析をはじめ、電源系解析、熱解析、プレーン共振解析、 ノイズ対策に対応。電気特性・量産性を踏まえた設計思想をご提供いたします。 【ご提案できるシミュレーション技術】 ■信号系解析 ■電源系解析 ■熱解析 ■プレーン共振解析 ■ノイズ対策 日本シイエムケイ株式会社はプリント基板の製造、回路基板の設計、各種シミュレーションや部品実装を通じてお客様と社会の役に立てるよう製品づくりとサービスに取り組んで参ります。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• プリント基板

高耐熱環境へ対応するため幅広い材料のスルーホール導通信頼性評価を行い、品質要求に応じた材料をご提案！

「高密度化」は、高密度実装に対しビルドアップ配線板（PPBU）をご用意しております。 PPBUは、従来の多層プリント配線板と同じ材料・工法の基にレーザー加工による穴あけ（BVH）を付与したものであり、信頼性を維持しつつ高密度化を実現したプリント配線板です。 【特長】 ■高密度実装対応（BGA／CSP等） ■グローバル対応 ■信頼性保証 日本シイエムケイ株式会社はプリント基板の製造、回路基板の設計、各種シミュレーションや部品実装を通じてお客様と社会の役に立てるよう製品づくりとサービスに取り組んで参ります。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• プリント基板

パワーエレクトロニクス機器の出力向上と合わせて高電圧化を実現しました。

当社は、高機能化した『車載用プリント配線板』を取り扱っております。 高耐熱環境へ対応するため、幅広い材料のスルーホール導通信頼性評価を 行い、品質要求に応じた好適材料をご提案可能。 環境対応車(EV・HEV・PHEV)の普及によるパワーエレクトロニクス機器の 出力向上と合わせてプリント配線板の「高電圧化」を実現しました。 【特長】 ■高耐熱環境へ対応 ■高耐熱に対応したソルダーレジストをラインアップ ■温度サイクル試験後においても高密着性を維持 ■耐熱向上タイプは熱負荷による酸化を抑制 ■パワーエレクトロニクス機器の出力向上と合わせて高電圧化を実現 日本シイエムケイ株式会社はプリント基板の製造、回路基板の設計、各種シミュレーションや部品実装を通じてお客様と社会の役に立てるよう製品づくりとサービスに取り組んで参ります。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• プリント基板

両面基板実装・リード挿入部品の実装が可能！車載用ECU配線板（プリント基板）や産業用電源配線板（プリント基板）に！

『CMK-COMP MC(銅コア)』は、高放熱なメタル複合配線板（プリント基板）です。 両面基板実装や、リード挿入部品の実装が可能。また、銅コアを電源・グランドに使用できます。 車載用ECU配線板（プリント基板）をはじめ、産業用電源配線板（プリント基板）や大電流放熱配線板（プリント基板）などの用途にご使用いただけます。 【特長】 ■両面基板実装可能 ■リード挿入部品の実装可能 ■銅コアを電源・グランドに使用可能 日本シイエムケイ株式会社はプリント基板の製造、回路基板の設計、各種シミュレーションや部品実装を通じてお客様と社会の役に立てるよう製品づくりとサービスに取り組んで参ります。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他電子部品

レジスト深部の光硬化性を改善しSR密着性を向上！金属めっきへの耐性も良好！

『車載用次世代ソルダーレジスト』は、車載プリント配線板（プリント基板）用ソルダーレジストとして、EHVでの高電圧下の使用を想定し、開発した製品です。 過酷な環境下に於いて優れた高絶縁信頼性を実現し、耐熱性・耐薬品性にも優れています。 各種、金属めっきへの耐性も良好です。 【特長】 ■DI（Direct Imaging）に対応 ■DIにより高精度・狭ピッチ化が可能 ■インク中にダイオキシン発生の原因となる塩素や臭素などのハロゲンを含みません。 （塩素、臭素各900ppm以下、トータルで1,500ppm以下（JPCA-ESO1-2003より）） ■リフロー(260℃)の高温環境下に於けるミスト量を抑制し装置内の汚染を防止 日本シイエムケイ株式会社はプリント基板の製造、回路基板の設計、各種シミュレーションや部品実装を通じてお客様と社会の役に立てるよう製品づくりとサービスに取り組んで参ります。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他電子部品

大電流に対応できる厚銅基板（プリント基板）を開発！地上ではEV（電気自動車）や空ではドローンタクシーや、電動プレーンなどに対応！

日本シイエムケイでは、『大電流プリント配線板（プリント基板）』を取り扱っています。 高放熱も可能な構造。2.0mm以上の厚銅で大電流化を実現しています。 大電流に対応の銅製スタックピンを採用しており、地上ではEV、空ではドローンタクシーや、電動プレーンなどに対応します。 【特長】 ■1kA以上の大電流に対応 ■大電流に対応の銅製スタックピン ■高放熱も可能な構造 ■2.0mm以上の厚銅で大電流化を実現 日本シイエムケイ株式会社はプリント基板の製造、回路基板の設計、各種シミュレーションや部品実装を通じてお客様と社会の役に立てるよう製品づくりとサービスに取り組んで参ります。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• プリント基板

「溶媒不要な固相マイクロ抽出 (SPME)」は、従来の液液抽出やヘッドスペース法に比べて、前処理の手間を削減し、高感度・高再現性の分析結果を実現する技術です。 一口にSPMEと言っても、様々な抽出相が存在することで「どのタイプを選べばいいのか？」 と迷ったことはありませんか？ Restek（レステック）開催の本セミナーでは、SPMEの選び方から実践的な最適化手法まで、具体的な事例を交えながらSPME初心者でも分かりやすく解説します。迷わないSPME選びの基本知識を身につけ、効率的な分析メソッドを確立しましょう！ ＜次のような方にお勧め＞ ＊SPMEの基礎と技術について知りたい方 ＊用途に応じた液相の選択が難しいと感じている方 ＊SmartやArrowなど新しいSPMEを試したい方 他 ************************** 詳細ならびにお申込みはこちら https://register.gotowebinar.com/register/3002694131704463193 **************************

皆様のご来場を心よりお待ちしております！ 2/13（木）開催 2025 作業負担軽減現場環境の改善体験展 会場：三木市立かじやの里メッセみき（兵庫県三木市） 時間：10:00～17:00

皆様のご来場を心よりお待ちしております！ 2/19（水）開催 2025 三重わいわい市 会場：四日市市文化会館（三重県四日市市）　第1展示室　 時間：10:00～19:00

[講　師] 株式会社電通プロモーションプラス 木村 仁昭 氏 [重点講義内容] 今年で114年の歴史を誇る流通小売分野における世界最大のコンベンション「NRF2025: Retail’s Big Show」。21世紀も四半世紀が過ぎ、コロナパンデミックが完全収束して5年。消費社会のパラダイムシフトが鮮明となった。今回の NRF では、“ AI の社会実装、それが最も分かり易く提示される、流通小売業のいま”に焦点が当たりました。 現地へリアル・フィジカルに赴いたからこそわかる最新トピックスを、時系列・定点観測を行ってきている講師ならではの視点・分析によって、流通小売業界における最新技術トレンド、ポストコロナにおける消費パラダイムシフトを、お届け致します。 [講演項目] １．米国社会のいま2025 ２．リテール・コマース領域の現在地 ３．コンベンションの中での目立ったテクノロジー（AI 他） ４．リテール DX ケース・スタディ ５．店舗視察を5事例前後 ６．NRF APAC2025（6月開催）に向けて ７．質疑応答

[講　師] デロイトトーマツリスクアドバイザリー合同会社 Deloitte Analytics パートナー／Deloitte AI Institute 所長 神津 友武 氏 [重点講義内容] AIエージェントは、未来の働き方を劇的に変革する可能性を秘めています。高度な自然言語処理や機械学習技術を駆使することで、AIは単純作業の自動化だけでなく、創造的・戦略的な業務のサポートまで行えるようになっています。これにより、従業員はより付加価値の高い業務に集中し、イノベーションを加速させる環境が実現します。 本講演では、AIエージェントの最新技術、導入事例、課題、そして未来の職場における人間とAIの協働の可能性について探ります。AIがもたらす効率性と柔軟性が、私たちの働き方をどのように再定義するかをご紹介します。 [講演項目] １．AIエージェントの役割と最新技術 ２．業務自動化と効率化 ３．創造性と意思決定支援 ４．職場における人間とAIの協働 ５．新しいスキルとキャリアのあり方 ６．倫理的課題と未来展望 ７．質疑応答／名刺交換