回路設計からの社内一貫体制により、お客様からのさまざまなご要求に対応可能！プリント基板、基板実装も！
『IVH多層プリント配線板（プリント基板）』は、任意の層間に非貫通ビアを配置し、貫通スルーホール多層板と比較して、更に高密度化を実現した製品です。 BGA・CSP実装にも適しており、層数は、最大層数18層までに対応します。 また、両面に導体パターンを形成、その間を銅めっきスルーホールで接続した「両面スルーホールプリント配線板（プリント基板）」や「貫通多層プリント配線板（プリント基板）」も取り扱っています。 【IVH多層プリント配線板（プリント基板） 特長】 ■高密度化を実現 ■BGA・CSP実装にも好適 ■最大層数18層までに対応 ■高機能・高付加価値な機器に多くのご採用実績がある ■社内一貫体制により、お客様からのさまざまなご要求に対応可能 日本シイエムケイ株式会社はプリント基板の製造、回路基板の設計、各種シミュレーションや部品実装を通じてお客様と社会の役に立てるよう製品づくりとサービスに取り組んで参ります。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【その他の特長】 ＜両面スルーホールプリント配線板（プリント基板）＞ ■BGA、CSP実装にも好適 ■基材にCEM-3、FR-4などを採用 ■耐熱性と電気諸特性に優れる ＜貫通多層プリント配線板＞ ■BGA、CSP実装にも好適 ■基材にFR-4を採用 ■耐熱性と電気諸特性に優れる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【IVH多層プリント配線板 用途】 ■エンジンコントロールをはじめとする各種車載機器 ■携帯電話、PDA等の情報通信端末機器 ■コピー、ファックス等の各種オフィス機器 ■パソコン(デスクトップ、ノート)マザーボード、HDD、プリンタ等の 各種コンピュータ(周辺)機器 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
日本シイエムケイ株式会社は、民生用・産業用各種プリント基板、プリント配線板及び電子デバイスの開発・製造・販売を行っている会社です。お客様からのニーズにお応えするため、用途に合わせた汎用製品をはじめ、ビルドアップ基板、車載専用基板、高放熱・大電流対応基板など様々な製品を高い品質で基板実装ご提供いたします。