基板メーカーならではの基板構成提案！工場直結の基板スペックを確認し、低コストへアプローチ
電子回路は高速化・低電圧・大電流になっており、プリント配線板上で ただ接続するだけでは問題が発生する可能性があります。 そのため製造前の事前検討による品質の確保が欠かせなくなってきています。 当社では、信号系解析をはじめ、電源系解析、熱解析、プレーン共振解析、 ノイズ対策に対応。電気特性・量産性を踏まえた設計思想をご提供いたします。 【ご提案できるシミュレーション技術】 ■信号系解析 ■電源系解析 ■熱解析 ■プレーン共振解析 ■ノイズ対策 日本シイエムケイ株式会社はプリント基板の製造、回路基板の設計、各種シミュレーションや部品実装を通じてお客様と社会の役に立てるよう製品づくりとサービスに取り組んで参ります。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【特長】 ■信号系解析 ・配線携帯・部品定数・IC設定を最適化、PAD・VIA部のインピーダンス整合を行い 信号の老化等によるエラーを防ぐ ■電源系解析 ・パスコン容量の最適化・配線幅の調整を行い、電圧変動や電圧降下によるICの誤作動を防ぐ ■熱解析 ・配線幅の確保・VIA追加にて、放熱経路上の熱抵抗を低減し、放熱性能を向上させる ■プレーン共振解析 ・共振箇所の面形状変更やコンデンサ追加等の対策により、EMIを抑制 ■ノイズ対策 ・基板内外へのノイズ拡散を低減させる対策をご提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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日本シイエムケイ株式会社は、民生用・産業用各種プリント基板、プリント配線板及び電子デバイスの開発・製造・販売を行っている会社です。お客様からのニーズにお応えするため、用途に合わせた汎用製品をはじめ、ビルドアップ基板、車載専用基板、高放熱・大電流対応基板など様々な製品を高い品質で基板実装ご提供いたします。