異種材との複合構造にも対応!Lowプロファイル銅箔も採用し、導体損失も低減します
日本シイエムケイ株式会社は、高周波対応の『車載用プリント配線板(プリント基板)』を取り扱っています。 誘電率(Low-Dk)/低誘電正接(Low-Df)基材を採用し、アンテナ特性、信号品質の向上を実現。Lowプロファイル銅箔も採用し、導体損失も低減します。 また、回路形成後に要求形状を再現し、アンテナ特性、信号品質の向上を実現し、Zo、Zdifコントロールに対応します。 【特長】 ■低伝送損失化 ■信号品質の向上を実現 ■新工法の採用 ■回路形成後に要求形状を再現 ■異種材との複合構造にも対応 日本シイエムケイ株式会社はプリント基板の製造、回路基板の設計、各種シミュレーションや部品実装を通じてお客様と社会の役に立てるよう製品づくりとサービスに取り組んで参ります。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途/実績例
【用途】 ■ADAS・自動運転(ミリ波レーダー、レーザーレーダー) ■運行支援・通信システム ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
カタログ(1)
カタログをまとめてダウンロードこの製品に関するニュース(2)
企業情報
日本シイエムケイ株式会社は、民生用・産業用各種プリント基板、プリント配線板及び電子デバイスの開発・製造・販売を行っている会社です。お客様からのニーズにお応えするため、用途に合わせた汎用製品をはじめ、ビルドアップ基板、車載専用基板、高放熱・大電流対応基板など様々な製品を高い品質で基板実装ご提供いたします。