大電流に対応できる厚銅基板（プリント基板）を開発！地上ではEV（電気自動車）や空ではドローンタクシーや、電動プレーンなどに対応！
日本シイエムケイでは、『大電流プリント配線板（プリント基板）』を取り扱っています。 高放熱も可能な構造。2.0mm以上の厚銅で大電流化を実現しています。 大電流に対応の銅製スタックピンを採用しており、地上ではEV、空ではドローンタクシーや、電動プレーンなどに対応します。 【特長】 ■1kA以上の大電流に対応 ■大電流に対応の銅製スタックピン ■高放熱も可能な構造 ■2.0mm以上の厚銅で大電流化を実現 日本シイエムケイ株式会社はプリント基板の製造、回路基板の設計、各種シミュレーションや部品実装を通じてお客様と社会の役に立てるよう製品づくりとサービスに取り組んで参ります。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【電流値算出】 ■電流(A)：1008.8 ■温度上昇(℃)：20 ■パターン(mm)：32 ■導体厚(mm)：3 ■導体断面(mm2)：37.241 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■EV ■ドローンタクシー ■電動プレーン など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
日本シイエムケイ株式会社は、民生用・産業用各種プリント基板、プリント配線板及び電子デバイスの開発・製造・販売を行っている会社です。お客様からのニーズにお応えするため、用途に合わせた汎用製品をはじめ、ビルドアップ基板、車載専用基板、高放熱・大電流対応基板など様々な製品を高い品質で基板実装ご提供いたします。