フレキ長さMin.0.3を実現！スマートフォンやモバイル機器、ウェアラブル機器に好適です
『第2世代 Rigid-Flex』は、カバーレイを素材変更し、高密度・薄型化を 追求した複合多層配線板です。 フレキ長さMin.0.3を実現。樹脂の染み出しがないことにより、 リジッド部直後からの曲げが可能です。 スマートフォンやモバイル機器、ウェアラブル機器に適しています。 【特長・構造】 ■全層ハロゲンフリー対応 ■薄型化 ・4層板 0.25mm(R＆D 最薄 0.18mm) ・6層板 0.39mm(R＆D 最薄 0.32mm) ■4層板ではスキップビア構造も可能 日本シイエムケイ株式会社はプリント基板の製造、回路基板の設計、各種シミュレーションや部品実装を通じてお客様と社会の役に立てるよう製品づくりとサービスに取り組んで参ります。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【その他の特長】 ■樹脂染み出しがなく、リジッド部直後からの曲げにより基板と筐体の間隔を 狭めることができる ■フレキ部にリジッドを設け、設けたリジッド部を筐体に貼り付けることが可能 ■基板の固定が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【用途】 ■スマートフォンやモバイル機器、ウェアラブル機器 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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日本シイエムケイ株式会社は、民生用・産業用各種プリント基板、プリント配線板及び電子デバイスの開発・製造・販売を行っている会社です。お客様からのニーズにお応えするため、用途に合わせた汎用製品をはじめ、ビルドアップ基板、車載専用基板、高放熱・大電流対応基板など様々な製品を高い品質で基板実装ご提供いたします。