高耐熱環境へ対応するため幅広い材料のスルーホール導通信頼性評価を行い、品質要求に応じた材料をご提案！
「高密度化」は、高密度実装に対しビルドアップ配線板（PPBU）をご用意しております。 PPBUは、従来の多層プリント配線板と同じ材料・工法の基にレーザー加工による穴あけ（BVH）を付与したものであり、信頼性を維持しつつ高密度化を実現したプリント配線板です。 【特長】 ■高密度実装対応（BGA／CSP等） ■グローバル対応 ■信頼性保証 日本シイエムケイ株式会社はプリント基板の製造、回路基板の設計、各種シミュレーションや部品実装を通じてお客様と社会の役に立てるよう製品づくりとサービスに取り組んで参ります。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
この製品へのお問い合わせ
カタログ（2）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
日本シイエムケイ株式会社は、民生用・産業用各種プリント基板、プリント配線板及び電子デバイスの開発・製造・販売を行っている会社です。お客様からのニーズにお応えするため、用途に合わせた汎用製品をはじめ、ビルドアップ基板、車載専用基板、高放熱・大電流対応基板など様々な製品を高い品質で基板実装ご提供いたします。