両面板に対応可能！車載対応の高信頼性リジット・フレックスプリント配線板、セミフレックスプリント基板のご紹介
『セミフレックス配線板（セミフレックスプリント基板）』は、従来のリジッド配線板の一部を切削して薄く加工し、薄い箇所を曲げて使用することができる配線板です。 高板厚(1.6mm)に対応可能。屈曲層の位置を従来のセンター層から表層に変更することでTHの接続信頼性を向上しています。 リジッドフレックス配線板（プリント基板）のような繰り返しの屈曲性を必要としない機器向けです。 【特長】 ■車載対応 ■薄い箇所を曲げて使用することができる ■THの接続信頼性を向上 ■高板厚(1.6mm)に対応可能 ■両面板に対応可能 日本シイエムケイ株式会社はプリント基板の製造、回路基板の設計、各種シミュレーションや部品実装を通じてお客様と社会の役に立てるよう製品づくりとサービスに取り組んで参ります。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【その他の特長】 ■板厚：車載用途の厚板対応(～1.6mm) ■導通信頼性：温度サイクル試験 3000c. -65°C(30min)⇔125°C(30min) ■絶縁信頼性：高温高湿バイアス試験 1000h 85°C/85%/DC30V ■折り曲げ性：屈曲サイクル試験 R5 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■一般から車載向け機器全般 ■屈曲させたまま組み立てる構造の機器全般 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
日本シイエムケイ株式会社は、民生用・産業用各種プリント基板、プリント配線板及び電子デバイスの開発・製造・販売を行っている会社です。お客様からのニーズにお応えするため、用途に合わせた汎用製品をはじめ、ビルドアップ基板、車載専用基板、高放熱・大電流対応基板など様々な製品を高い品質で基板実装ご提供いたします。